集成电路封测行业报告：先进封装，固晶机全球龙头Besi（18页）

行业报告下载 2024年01月01日 07:47 管理员

固晶机行业龙头，混合键合领导者。Besi 的产品组合包括固晶机、塑封和电镀设备。公司产品高端化布局成果显著，毛利率稳中有升。公司在先进封装，尤其是混合键合领域，处于行业领导者地位，先进封装固晶机市占率超 70%。公司 20Q1 至今在手订单饱满， 23Q3 公司订单为 1.27 亿欧元，同比和环比增速均已转正，下游需求开始复苏。产品矩阵完善，固晶机全球龙头。2022 年公司固晶机营收为 5.72 亿欧元，占总营收的 79.1%；塑封业务营收 1.18 亿欧元，占总营收的 16.32%；电镀业务营收 3300 万欧元，占总营收的 4.58%。其中针对先进制程和先进封装相关产品营收合计达 55%。HPC 为公司最大的终端市场，营收占比达 30%。公司在固晶机市场占比约 40%，全球份额第一。在先进封装固晶机中凭借 8800，市场份额超 70%。先进封装产品进展顺利。1）混合键合设备：8800 Chameeo 于 2022Q1 开始量产，精度可达 200nm 以下，UPH 约为 2000 左右。2）TCB 设备：首台设备 9800TC 于 23Q1 成功出货，目标市场为 HPC、HBM 中的芯片堆叠、硅桥连接，目标客户包括 Intel、IBM、三星、台积电、美光。逻辑芯片市场中目前仅 1 位客户，其他客户正在评估中。存储芯片中，TCB 最多能实现 12 层的堆叠，预计 23 年底第一台用于存储芯片的样机将实现出货。