多个环节决定了芯片的散热性能。其中,固晶胶/膜等封装黏接材料的主要职责 是将载体与芯片或芯片之间进行黏合,但同时因其热膨胀系数最好接近芯片和 芯片载体...
2024-04-25 3 电子行业报告
当前BCI研究面临的问题,包括技术短板效应明显、安全问题和伦理问题。 技术短板效应明显:作为跨学科研究促动的行业之一,BCI技术的发展需要多个学科发展的共同支撑,然而任何一个学科的落 后都会造成短板效应,制约BCI技术发展。 对大脑反馈刺激和工作机制的神经科学研究受限。解决“从脑到机"方向的输出、解读问题,以及控制的效率和准确率 则会遥遥无期。 若生物医学工程学科的发展不够,可能导致在BCI设备的设计和制造方面遇到瓶颈,难以实现设备的性能和稳定性。 若计算机技术不够先进,软硬件设备性能低下,难以实现高精度的信号采集和处理。算法的研发不够成熟,会使BCI难 以实现准确的控制和反馈。 若生物材料学发展受制,侵入式接口则需面临对脑部损伤的问题,刺激的准确性亦会受制。 安全问题:使BCI技术受到更多制约,BCI设备可以收集并传输用户的大脑信号,这些信号可能包含用户的私人思想和感受。 如果这些信号被恶意第三方剽窃、拦截,可能会导致隐私泄露和数据安全风险;除此之外,身心健康问题亦值得重视,BCI设 备的植入和佩戴存在潜在感染、组织损伤风险,长期使用BCI设备可能对使用者的心理健康产生成瘾、依赖等负面影响。 伦理问题:包括潜在的思维控制和公平公正问题。BCI技术使得用户可以利用思维控制外部设备。这种能力亦可能被恶意利用; 此外,BCI技术也可能引发有关公平和公正的讨论,如利用BCI技术增强人类能力是否公平等,是否从更深刻的意义上加剧数 字鸿沟,导致社会不公平现象进一步加深。2023年,全球BCI市场规模达19.8亿美元,预计到2027年市场规模达33亿美元,7年间年复合增长率约为14%。 近年来,BCI市场仍主要以医疗为主,下游份额占比56%,其他领域包括消费、工业、教育等;受到技术及安全等因素的制约, BCI主要以非侵入式接口为主。
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