AI 发展带动训练集群规模扩大,推理端 token 消耗算力持续增长,带动算力和网络需求。我们认为,CPO 可以有效帮 助大规模集群降低功耗、提升互联...
2026-05-08 25 电子行业报告
2021年,得益于各路厂商快节奏的新品推出和多样营销方式的市场宣传刺激,加之“元宇宙”为当年最为火爆的科技热点,VR被视 为元宇宙的入场券,全球出货突破千万台。但在过去一年,整个科技行业遇冷,国内外VR领头大厂均未公布市场利好消息。据艾瑞 统计,2023年全球整体出货为765万台,Meta领跑市场,占比超70%。后移情时代,大众休闲娱乐选择更为多样化,性能尚未完善 的VR设备难以吸引大量用户入手。年初Vision Pro的发售,对整个XR市场起到一定带动作用;但各路厂商需要时间完善硬件与内容 生态,因此艾瑞预测,2024年全球出货较去年将有小幅上涨,预计超过810万台。屏幕、光学模组和芯片等VR核心硬件构成的工艺 成熟与量产进程对设备出货有重要影响,叠加苹果等头部厂商的产品迭代规划,整体出货预计在2027年实现飞跃。VR产业具备相对完整与庞大的产业链条,主要由硬件、软件、内容服务及应用领域四部分构成。光学、显示与交互是VR硬件架构的 核心构成。目前VR硬件条件基本支持VR游戏在设备上的流畅运行,但随着眼球追踪、手势追踪等交互技术的出现与发展,渲染技术 对算力需求的提升,硬件与软件的适配性将直接影响用户体验。硬件与软件端的发力也带动起内容生态的繁荣,产业不再局限于游 戏、社交,工业、医疗、零售等新业态也将加入,业态日趋丰富。芯片为VR一体机价值占比最大的硬件构成,主要由SoC主控芯片、RAM运存、ROM内存和其他芯片(电源管理、通信芯片、解码 芯片等)组成。得益于高通在手机芯片的技术积累与优势,其骁龙XR2芯片在CPU、GPU、视频处理及AI算力等多方面表现出强大 性能,目前已成为VR一体机的主力芯片。苹果Vision Pro中搭载了自研的M2和R1芯片,M系列芯片的性能参数要优于骁龙XR2,因 此成为高通在XR芯片的强大对手。国内芯片厂商碍于布局进度与产品性能,已实现搭载的VR机型较少;但伴随国产替代的浪潮和 VR行业的成熟,国产芯片仍有望占据更大的VR市场。

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