高速铜连接行业报告：GB200、高速铜缆（31页）

行业报告下载 2024年08月13日 09:38 管理员

GB200 创新使用铜缆线背板引关注，铜互联在 AI Scaleup 场景成为通信方式性价比最优解。英伟达在 2024 GTC 大会上发布 GB200 超级芯片并推出基于 GB200 的 NVL72 机柜，高速铜缆互联主要应用场景正是 B200 芯片与 NVLink Switch 的互联。 NVL72 主要通过 GPU 背板连接器到线背板再到交换芯片的跳线完成互联，而 NVL36*2 由于要实现两台 NVL36 的互联，将需要额外的 162 根 1.6T ACC 电缆互联。除英伟达外，特斯拉 dojo、谷歌 TPU 均使用了定制铜缆或 DAC&AEC 作为短距互联方案。在 AI Scaleup 互联域，铜缆是机柜内、机柜间短距互联的性价比最佳方案。 2、我们预计 2025 年由 GB200 带来的高速铜缆新增市场近 60 亿美元，高速铜缆使用场景不断延伸。英伟达在 GTC2024 上介绍，NVL72 使用铜缆互联较光模块节省了 6 倍成本。NVL72 需要 5184 根高速差分对铜缆，该铜缆需要从 compute tray 的背板连接到 Switch tray 的背板，再从 Switch tray 的背板连接到 NVLINK Switch 芯片，我们测算 NVL72 机柜的高速铜缆价值量合计 11.7 万美金，而 NVL36 价值量合计 10.4 万美金，根据 Trendforce，2025 年 GB200 机柜出货有望达到 6 万台，则 2025 年 GB200 机柜铜缆新增市场达到约 64 亿美元。 3、高速铜互联组件竞争格局集中，上游线材和连接器具有壁垒。GB200 以组件形式销售背板线模组、近芯片跳线以及外部 IO 线，高速线材和连接器作为重要原材料可能选择外采或代工方式。在 GB200 机柜里，背板线模组 cartridge、NVSwitch OverPass&Densilink、PCIE、ACC 分别对应的是高速铜缆背板互联、芯片飞线、服务器内部线、外部 IO 线场景。高速铜缆线材需要材料处理、绝缘、编织、组件组装等工序，其制造具有设备和工艺壁垒。高速连接器技术、专利壁垒高，在 25Gbps 以上高速连接器领域，具有安费诺一家独大、泰科、莫仕两强相随局面。由于高速铜互连组件话语权主要集中在连接器领域，连接器相对垄断的竞争格局基本顺延到组件市场。