电子元器件专题报告：PCB（41页）

行业报告下载 2018年03月20日 07:10 管理员

从产业技术水平看，日本、美国、韩国和台湾依然领跑全球。日本企业产品集中在高阶HDI 板、封装基板、高层挠性板等高端产品；美国企业的产品则以应用于军事、航空、通信等领域的高端多层板为主；韩国和台湾企业的产品也以附加值较高的封装基板和HDI 板为主。电子元器件专题报告：PCB（41页）

PCB 产业链下游电子装联业务向中国转移趋势明确。根据深南电路招股说明书中内容，随着全球电子制造基地向中国转移，众多EMS 厂商在我国投资建厂，设立了运作机构和制造基地，包括全球龙头企业富士康、伟创力、捷普、天弘、新美亚等。

内资PCB 企业实控人普遍年富力强，积极扩产彰显进取精神。对比内资和台资PCB 企业，可以看到台资企业实控人普遍年龄偏大，接班人问题尚未得到妥善解决，企业运营风格较为保守，无论是产能扩张还是客户开拓方面均略显缺乏进取心。反观内资企业，实控人普遍年富力强，在PCB 产业转移的大势下狼性十足，积极扩产。

内资企业受益资本市场发展，资金面得到有力支持。近年来内资PCB 产业链企业IPO 好消息不断，目前主要企业均已登陆资本市场，在企业积极扩产的背后，非公开发行、可转债等多种融资方式在资金层面给予了企业有利的支持。

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