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2025-04-17 11 电子行业报告
2024年半导体行业逐步进入周期上行阶段,2025年行业有望迎来更快增长。 根据SEMI预测,2024/2025年全球半导体设备行业市场规模为983/1128亿 美元,同比+3%/+15%。2022年起美日荷陆续发布对华设备出口管制措施, 半导体设备国产化迫在眉睫,而大陆晶圆厂有望逆势扩张带动设备资本开支。 光刻机是半导体设备明珠,上游零部件供应复杂且品类广泛 光刻机是半导体制造中最核心的设备,光刻机的性能直接决定晶圆产线的制 程节点和产能上限。光刻机的基本结构由激光器、照明光学模组、物镜、晶圆 传输模组、晶圆扫描模组和扫描刻线模组等组成。我们认为光刻机的核心器 件包括激光器、光学镜头和工作台等:1)激光器是光刻机的光源,决定了光 刻机的套刻精度和工艺节点;2)光学镜头:保证光刻机光源可以精准成像在 晶圆表面,伴随光刻机技术衍进,投影物镜结构愈加复杂、尺寸增加;3)工 作台:2004年ASML将双工作台推广至TX系列光刻机,光刻机产能显著提升。 光刻机市场阿斯麦一家独大,国产替代迫在眉睫 ASML在全球市场中一家独大,2023年ASML供给了全球92%的高端光刻机 (ArF、ArFi、EUV)。2023年6月30日荷兰对华管制措施落地,2000i以上 的光刻机型号限制出口。根据ASML公告,2024年H1对中国大陆设备销售收 入为42.77亿欧元,占公司光刻机销售收入的49%,同比增长142%,凸显大 陆晶圆厂对光刻机的需求旺盛。目前光刻机国产化率几乎为零,仅上海微电 子有90nm工艺节点的DUV光刻机产品。
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