执行器技术历经变革:1983年刚性执行器(TSA)实现高精度但结构复杂;1995年弹性执行器(SEA)引入柔性缓冲,牺牲响应速度;2016年准 直驱执...
2025-03-28 4 智能制造行业报告
GPU机架功率不断提升,液冷成为散热必选:2024年英伟达发布的B系列单机柜功率高达130-250kW,只有液冷可以解决散热问题。同 时,未来即将推出的Rubin系列芯片,机柜功耗会持续提升至1000kW以上,必须采用浸没式液冷才能解决散热问题。未来会有多种液冷 方式:1)单相冷板;2)两相冷板;3)单相浸没;4)两相浸没;5)混合液冷等多种方案。目前英伟达已经采用单相冷板技术,正在测 试两相冷板式液冷技术。 2025年我们预计冷板式液冷率先放量。当前液冷渗透率依旧较低,但我们预计随着海外GB200、GB300放量,国内910C等更先进AI芯片 大规模出货,冷板式液冷市场有望迎来快速增长。我们测算2028年中国冷板式液冷市场有望达到253亿元。 浸没式液冷有望迎来机会。我们预计英伟达下一代Rubin系列芯片有望采用浸没式液冷。浸没式液冷中冷却液价值量占比接近60%,国际 巨头3M停产叠加成本控制,国产冷却液有望迎来大机遇。我们测算2028年中国浸没式液冷市场空间有望达到729亿元。
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