功率半导体行业报告：IGBT供需结构，碳化硅（20页）

行业报告下载 2025年05月20日 08:20 管理员

2024 年碳化硅产业或将进入供过于求阶段，导致碳化硅价格持续下探。2024 年， SiC 晶圆需求并未出现较大提升，但全球 SiC 产能较 2023 年提升 50%以上。从海外大厂产能扩张节奏来看，2025 年将成为 8 英寸碳化硅衬底释放的重要节点， Wolfspeed、Rohm、Onsemi 为代表的头部企业，均计划在 2025 年前后实现 8 英寸 SiC 衬底的量产。从中国产能来看，2024H1 中国 SiC 衬底产能较 2022 年提升约 3 倍，达到 348 万片，虽然目前中国产能仍以 6 英寸为主，但士兰微、三安光电等头部企业已开始在 8 英寸布局。在产能集中释放、工艺持续优化，及叠加 8 英寸产线升级等因素催化下，市场正由结构性紧缺转向供给过剩，碳化硅价格将持续下滑，预计 2028 年全球碳化硅衬底均价下跌至 3200 元/片，中国由于本土产能释放快于海外，预计 2028 年将下探至 2300 元/片，较全球均价形成 900-1000 元的显著价差。