先进封装设备行业报告：传统工艺升级＆先进技术增量（101页）

行业报告下载 2025年07月28日 08:36 管理员

根据Yole数据，先进封装市场规模有望从2023年的390亿美元攀升至2029年的800亿美元，其复合年增长率可达12.7%。由于2023年半导体行业表现较为疲软，先进封装市场受到波及，市场规模同比下降3.5%。得益于生成式人工智能和高性能计算（HPC）这两大长期趋势有力推动，叠加移动和消费市场回暖以及汽车先进封装解决方案的拓展，将为先进封装市场规模增长注入动力。在先进市的细分领域中，凭借新技术的广泛应用以及其提供的高价值解决方案，2.5D/3D封装有望在未来五年内以20.9%的增速脱颖而出，或成为推动整个市场发展关键力量。先进封装出货量有望从2023年的709亿颗攀升至2029年的976亿颗，其复合年增长率可达5.5%。其中， WLCSP（晶圆级芯片尺寸封装）、SiP（系统级封装）和FCCSP（倒装芯片级封装）在出货量方面处于领先地位。虽然 2023年先进封装出货量下降2.9%。随着特定终端市场需求回暖以及先进封装技术的持续应用，未来几年先进封装出货量有望维持健康增长。