半导体行业报告：高端先进封装（34页）

行业报告下载 2025年09月25日 08:24 管理员

先进封装是“超越摩尔”思路下提升芯片性能的重要路径。封装工艺已实现由 “封”向“构”升级，发展出如 FC、FO、WLCSP、SiP 和 2.5D/3D 等先进封装，优势明显（性能高、成本低、面积小、周期短等），应用边际不断拓宽。AI 应用打开 CoWoS 封装成长空间：CoWoS 是台积电开发的 2.5D 封装工艺，在 AI 时代实现放量。AI 芯片对更强算力和更多内存的需求，驱动 CoWoS-S（硅中介层）向更大尺寸发展，在此过程中，复杂工艺带来良率挑战，中介层尺寸提升引起成品率下降。为平衡成本和性能，CoWoS-R 与 CoWoS-L 应运而生，相比而言， CoWoS-L 采用“局部硅互联+RDL”作为中介层，有效规避了大尺寸硅中介层带来的问题，同时保留了硅中介层的优良特性，或成为未来发展的重点。2024 年台积电已实现 CoWoS-L 量产，英伟达的 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。在高性能计算、AI/机器学习、数据中心、ADAS、高端消费电子设备等终端的强势需求下，Yole 预测全球先进封装市场规模将从 2023 年的 378 亿元增加至 2029 年的 695 亿美元。电信与基础设施（包括 AI/HPC）是主要驱动力。 2025 年 Q2，北美云厂资本开支再创历史新高，AI 飞轮效应或已形成。在“算力即国力”的趋势下，国产算力产业正在跨越式发展。随本土 AI 算力芯片蓬勃发展，自主可控趋势下高端先进封装迎来发展机会。

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