汽车智能驾驶行业报告：大模型重塑智能驾驶商业化（45页）

行业报告下载 2025年10月01日 07:59 管理员

车端算力芯片以海外厂商主导，国内厂商加速追赶。目前车端算力芯片主流供应商包括以英伟达、特斯拉、Mobileye 等为代表的海外厂商和以华为、地平线、黑芝麻智能等为代表的自主厂商。根据盖世汽车数据，2024 年海外厂商（英伟达 39.8%、特斯拉 25.1%、Mobileye 3.4%、TI 2.6%）市占率为 73.2%，同比-11.5pct；英伟达主导地位依旧稳固，同比+6.3pct。自主厂商（华为 9.5%、地平线 8.2%）市占率为 17.7%，同比+7.6pct；地平线领跑自主品牌乘用车方案市场，同比保持持平；华为依托问界为核心+HI 模式拓展，同比+7.6pct。AI 大模型驱动算力革命，车企自研芯片突围算力瓶颈。单颗 500 美元的主流芯片英伟达 Orin X 已无法满足 AI 大模型加速部署下对算力的高需求。根据自动驾驶大模型方案设计的自研芯片，能够实现软件与硬件的高效协同，数据处理能力更强、延迟更低，提升自动驾驶系统的响应速度和准确性。车端芯片的外采成本与供应链风险正向推动车企走向自研道路，技术迭代下高阶智驾的算力刚需倒逼车企对硬件进行自主革新。特斯拉作为领先主机厂最早开始布局自研芯片，FSD 自研芯片快速迭代，硬件算力持续突破。2019 年，特斯拉推出自研 FSD 芯片，并由 HW3.0 首次搭载，该芯片采用 14nm 制程、双芯片冗余设计，算力达 144TOPS（单芯片 72TOPS），较基于英伟达方案的 HW2.5 算力提升 21 倍，标志着特斯拉开始转向硬件平台全面自研。2023 年，特斯拉推出 HW4.0，采用台积电 5nm 制程，算力进一步提升至约 500 TOPS（单芯片约 360-500 TOPS），显著提升 FSD 复杂场景处理能力。 2025 年 6 月，特斯拉最新 HW5.0 已进入量产阶段，算力跃升至 2,000-2,500TOPS，较 HW4.0 提升约 5 倍，采用台积电 3nm N3P 工艺，为端到端神经网络大模型部署及无监督学习框架下的 AI 自主优化提供核心算力支撑。