晶圆代工行业报告：产业格局、技术突破与中国力量（43页）

行业报告下载 2025年10月06日 07:16 管理员

晶圆代工行业产业链上游为半导体材料、设备及相关设计服务供应环节，主要包括硅片、光刻胶、掩模版、电子特气、溅射靶材等半导体材料，光刻机、刻蚀机、离子注入机、涂胶显影设备、薄膜沉积设备等半导体设备，以及IC设计服务。产业链中游晶圆代工加工服务环节，工艺流程包括晶圆清洗、光刻、刻蚀、离子注入、退火、扩散、化学气相沉积、化学机械研磨等步骤。市面上的晶圆代工代表厂商有台积电、格罗方德、中芯国际、华虹集团、世界先进、力积电、晶合集成等。产业链下游晶圆封装测试环节，以及消费电子、半导体、光伏电池、工业电子等晶圆终端应用领域。1970s-1980s：一体化设计制造（IDM）时代。早期半导体行业（如英特尔、德州仪器、摩托罗拉、IBM等）实行的是IDM（Integrated Device Manufacturer）模式，即芯片设计、制造、封测一条龙自营。当时制造设备昂贵、技术门槛极高，小公司基本没有进入制造环节的能力。芯片产业呈现大公司主导的局面。 1980年代中期：晶圆代工模式诞生。1987年，台积电（TSMC）由张忠谋在台湾创立，开创了纯制造、无设计的晶圆代工商业模式。晶圆代工模式首次出现，打破了IDM一统天下的局面。 1990s：晶圆代工起飞台积电快速扩产、提升制程能力，成为全球领先的代工厂。联电（UMC）也在台湾转型为专业晶圆代工企业。美国出现了Chartered Semiconductor（后并入格罗方德）。Fabless公司大爆发：越来越多设计公司涌现，推动了移动通信、消费电子的爆发式增长。 “Fabless + Foundry”模式成为一种新的主流模式。 2020s至今：先进制程、地缘政治、全球布局进入3nm时代，台积电、三星、英特尔（重返代工市场，成立IFS）展开正面交锋。地缘政治紧张（中美科技战），促使晶圆代工产能开始全球多地布局（台积电赴美国、日本设厂，三星在德州投资，中芯国际在大陆加速扩张）。新兴领域（汽车电子、AI芯片、物联网）对晶圆代工提出更多细分需求。成熟制程（如28nm、40nm）也成为关键竞争领域，尤其在车规、工业领域。