AI算力行业报告：从Blackwell到Rubin，计算、网络、存储持续升级（55页）

行业报告下载 2025年10月21日 06:53 管理员

计算性能：基于新一代BlackwellUltra架构，采用TSMC的4NP定制工艺，搭配NVIDIA的CoWoS-L封装技术。FP4浮点算力可达15PFLOPS，比B200的FLOPS提升50%，部分性能提升将来自200W的额外功耗。内存容量：从8-Hi升级到了12-HiHBM3E，使得每个GPU的内存容量增加到了288GB，不过由于引脚速率保持不变，单GPU的内存带宽仍维持在8TB/s。l高效网路互联：引入ConnectX-8NIC，该NIC提供4个200G通道，为InfiniBand实现800G的总吞吐量，与当前的BlackwellCX-7NIC相比，网络速度提高了一倍。