AI 发展带动训练集群规模扩大,推理端 token 消耗算力持续增长,带动算力和网络需求。我们认为,CPO 可以有效帮 助大规模集群降低功耗、提升互联...
2026-05-08 21 电子行业报告
碳化硅(SiC)功率模块是一种将多个碳化硅功率器件(如 SiC MOSFET、SiC 二极管)集成封装在一起的半 导体产品。与传统的硅(Si)基功率模块相比,SiC 材料因其宽带隙、高热导率和高临界电场等优异物理特 性,使得 SiC 功率模块能在更高的电压、更高的频率和更高的温度下工作,同时显著降低开关损耗。根据 封装形式和应用需求,SiC 功率模块可分为多种类型,例如半桥、全桥、三相桥以及更复杂的定制化模块。 这些模块广泛应用于对效率和功率密度要求极高的领域。在新能源汽车(EV)中,SiC 功率模块是主逆变器 和车载充电器(OBC)的核心部件,能有效延长续航里程、缩短充电时间;在光伏和储能领域,它们被用于 逆变器中,提高能源转换效率;在工业电机驱动、轨道交通和智能电网中,SiC 功率模块则助力实现更高 能效的电力转换和传输。 当前,SiC 功率模块行业正处于高速增长期,主要由下游应用需求爆炸式增长所驱动。新能源汽车是最大 的增长引擎,随着全球电动化进程的加速,车企对高压快充和续航提升的需求,直接拉动了 SiC 功率模块 的市场规模。在技术方面,模块封装正向更低杂散电感、更高热管理效率和更小型化的方向发展,以应对 日益严苛的应用环境。同时,为了降低成本和提高可靠性,行业正在探索新的烧结技术和封装材料。未来, SiC 功率模块的发展趋势将更加聚焦于高集成度与标准化。一方面,通过将更多功能(如栅极驱动、传感器 等)集成到模块中,形成“系统级封装”(SiP),以简化终端客户的设计;另一方面,行业正逐步建立统 一的模块标准,这将有利于规模化生产并降低成本。此外,第三代半导体材料的创新,如与氮化镓(GaN) 等材料的协同应用,以及在新兴领域的拓展(如数据中心电源、无线充电等),将为 SiC 功率模块带来新的 增长点。

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