硅光子技术研究报告：后摩尔时代的光通信革命（13页）

行业报告下载 2025年12月30日 07:48 管理员

硅光子技術是指通過成熟的硅基工藝將光子器件與電子元件集成在同一晶片上，利用光信號替代傳統銅導線進行數據傳輸，是一種顛覆性的光通信解決方案。光電協同封裝(CPO)作為硅光子技術系統級集成的關鍵方向，徹底改變了傳統光模組的形態。CPO 技術將光引擎與計算或交換晶片通過 3D 堆疊等先進封裝技術緊密集成，大幅縮短了電互連距離，顯著降低了 30%-50%的功耗並提升了信號完整性。在數據中心與 AI 計算領域，硅光子技術正成為突破帶寬瓶頸的關鍵使能技術。硅光子技術在光通信領域的應用已從數據中心內部互連擴展至電信網絡、5G 前傳/回傳等更廣泛的場景。在光傳感領域，硅光子技術同樣展現出巨大潛力。基於調頻連續波(FMCW)鐳射雷達結合光學相控陣(OPA) 技術，利用相干檢測原理實現了高精度、抗干擾的固態掃描和測距測速功能。