5G射频研究报告（30页）

行业报告下载 2019年01月03日 06:40 管理员

射频前端是构成通信的核心组件。射频器件是无线连接的核心基础。与半导体相关的射频器件是无线通讯设备的基础性零部件，是无线连接的核心基础。智能手机中有几个重要的集成电路，主要包括：基带（BB）、中频（IF）、射频（RF）三个部分。每个部分都可能有一个到数个集成电路。

射频前端市场容量增速平稳。随着 5G 不断推行，智能终端的 RF 前端和 WiFi 市场预计将在 2023 年达到 352 亿美元，复合年增长率为 14％。其中 LTE 的演变显然是第一次增长浪潮，随后的增长，绝大部分市场机会将来自 5G 非独立（NSA）的建设期，对不同频段链接的需求意味着在 RF 前端架构和附加组件上会有全新的演进。

智能终端中射频器件价值量持续上升。根据 Tech Insights 和 iFixit 的拆机报告，iPhone X(A1901)的射频器件组中，包括滤波器组、PA 模组、射频开关、射频收发器、Wi-Fi/BT/FM 模组等，其中基带芯片（$14.5）+射频组件（$21）的价值量已经达到（$35.5）。其中 iPhone 8P 的射频器件价值量由$28.5进一步上升 24.56%。

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