电子行业报告：硬技术硬内功破局之道（102页）

行业报告下载 2019年06月13日 06:08 管理员

创新引领，始终站在产业之巅。早期，电子技术是国家战略资源，它的发展与军事需求紧密相关。第一次世界大战之后，无线通信的广泛应用，作战双方需要对己方通信信息进行加密并截获破解敌方的信息，最开始使用的是继电器计算机，Z3 计算机和马克系列计算就属于继电器计算机。第二次世界大战期间弹道火力表的计算需求，催生了第一台通用计算机。严格的军事应用促进了微电子技术的发展，当晶体管诞生后，美国军方是研发生产的主要资助者和标准制定者，而且早期的晶体管、集成电路产品主要被用于军事领域。

电子管到晶体管时代，美国起源，建立了先发优势。托马斯·阿尔瓦·爱迪生，众所周知的美国发明家。1883 年，爱迪生为寻找电灯泡最佳灯丝材料，曾做过一个小小的实验。他在真空电灯泡内部碳丝附近安装了一小截铜丝，希望铜丝能阻止碳丝蒸发，但是他失败了，他无意中发现了一个奇怪的现象：金属片虽然没有与灯丝接触，但如果在它们之间加上电压，灯丝就会产生一股电流，射向附近的金属片。当时爱迪生正潜心研究城市电力系统，没重视这个现象。但他为这一发现申请了专利，并命名为“爱迪生效应”。电子行业报告：硬技术硬内功破局之道（102页）

集成电路时代，仙童半导体打造了大半个半导体产业圈，开创了半导体黄金时代。晶体管替换电子管，减少了体积，但是随着晶体管越堆越多，新的问题又出现了：电路中器件和连线也越来越多，电路的布线和响应都遇到了瓶颈。更高集成度的想法也应运而生，1958 年，德州仪器的基尔比研制出世界上第一块集成电路，并于 1959 年 2 月申请了小型化的电子电路专利。这块集成电路由包括锗晶体管在内的五个元器件集成在一起，基于锗材料制作了一个叫做相移振荡器的简易集成电路。与此同时，仙童半导体诺伊斯也在 1959年研制出一种利用二氧化硅屏蔽的扩散技术和 PN 结隔离技术，基于硅平面工艺发明了世界第一块硅集成电路，并在 1959 年提交了集成电路的专利申请书，但是强调了仙童的集成电路是使用平面工艺来制造的。

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