集成电路产业链研究报告：全景图（31页）

行业报告下载 2019年08月02日 07:29 管理员

全球半导体市场规模： 2018年全球半导体市场规模为4607.63 亿美元，同比增长7.4%。首次突破 4500亿美元大关，创十年以来新高。其中，集成电路产品市场销售额为 3897.97亿美元，同比增长8.09%，增速放缓，低于2017年的24.06%。集成电路市场销售额占到全球半导体市场总值85%的份额。存储器件产品市场销售额为1484.95亿美元，同比增长 13.98%，占到全球半导体市场总值的 32.22%。周期是半导体行业最重要的特征：经过半个世纪的发展，半导体广泛渗透于信息、通信、计算机、消费电子、汽车等各个领域，半导体产品对人们的日常生活和消费形态产生了显著的影响。长期来看，半导体行业的增速波动与全球GDP波动的相关性呈现高度一致。以GDP变动表征的需求周期和主要半导体公司产能变化的供给周期两个因素共同叠加，构成半导体周期。2019年，受到美国经济下行和中国经济增速放缓的影响，预计全球GDP增速将继续下降。

中国已成为全球半导体最大的消费市场中国智能手机、平板电脑、汽车电子、智能家居等物联网市场快速发展，尤其智能手机和平板电脑市场快速增长，对各类集成电路产品需求不断增长，2017 年中国半导体消费市场规模在全球市场中的占比已达 32%。国内供给能力不足，进口替代空间大目前，中国半导体产业仍处于初级发展阶段，发展程度低于国际先进水平。尤其在集成电路领域，进口替代空间广阔。 2018 年我国集成电路出口金额为 860.15亿美元，进口金额为3166.81亿美元，贸易逆差同比增长11.21%。 2015年起集成电路的进口金额连续4年超过原油，成为我国第一大进口商品。产业链结构逐步向上游扩展 2018年，中国集成电路设计业销售收入 2519亿元，所占比重从2012年的28% 增加到38%；制造业销售收入1818亿元，所占比重从23%增加到28%；封测业销售收入2194亿元，所占比重从2012年的48%降低到34%，结构更加趋于优化。

集成电路产业分为设计、制造和封装测试三大环节：设计处于产业上游，毛利率较高。美国为主的公司处于领先地位，国内起步较晚，目前仍然处于追赶地位材料设备是制造和封测的上游。材料市场几乎由日本企业垄断，高端加工设备供应商主要为荷兰、日本、美国企业制造集成电路制造技术含量高，资本投入大。中国台湾、美国、韩国的企业处于领先地位。国内龙头目前落后世界领先水平工艺一代，大约5年时间封装测试属于产业下游。目前国内封测领域已经处于世界第一梯队政策支持：《国家集成电路产业发展推进纲要》提出到2020年集成电路全行业销售收入年均增速超过20%，16/14nm 制造工艺实现规模量产，并设立国家集成电路产业投资基金。