5G电子行业报告：创新与新型终端投资机会（99页）

行业报告下载 2019年09月10日 06:52 管理员

从历史上看，每一轮电子产业创新周期均主要由通信代际升级驱动，历时5-8年。我们认为2017-18年为4G时代的稳定成熟期，而进入2019年，运营商加速投入5G网络建设，电子终端产品亦有望在运营商、品牌厂等推动下，迎来新一轮创新周期。2018年，4G LTE网络已进入十年部署的后半程。随着LTE-A和LTE-A Pro网络的建设，通信网络已从4.5G逐渐过渡到Pre-5G时代。通信网络的升级将极大提高用户体验，拓展应用场景。此外，5G还将在物联网和关键任务服务上扩展应用场景。5G网络标准和规范正逐步完成，预标准的5G商用部署将更早启动。全球来看，美国四大运营商已宣布于2018年底至2019年中提供5G服务，韩国、日本、中国也将于2019年部署早期5G网络，而5G网络大规模部署则将于 2020年启动。我们认为，5G商用将分阶段影响电子行业。从商用阶段来看，5G网络标准先行，芯片其后，终端的研发测试最后。目前阶段，运营商、终端厂商、芯片厂商已经进入原型测试密集期，5G商用进入全方位冲刺阶段。

5G终端商用进入冲刺阶段，2019年将是5G手机商用元年。手机方面，预计业界将于2019上半年推出支持中频段的5G商用机，2019年中或下半年推出支持毫米波的5G商用机。预计2020年将首次商用支持工业监控的超低延迟5G物联网模组。网络连接量方面，预计5G终端将于2020-2023年迎来快速增长，预计2023年全球将有10亿个支持5G增强移动宽带的终端设备。后4G时代换机周期延长，而5G将缩短换机周期。 2019年将是5G手机创新元年，5G+AI+折叠屏创新将燃起新一轮换机需求。由于2019年处于5G预商用阶段，技术和服务尚在摸索阶段，因此5G手机出货量有限。我们预计2020-2023年将开启新一轮换机潮。

LCP/MPI软板替代PI软板和同轴电缆，可实现更高程度的小型化。 5G时代LCP/MPI有望共存，但LCP 才是主角。 LCP可实现射频电路的柔性埋置封装，具有更高价值，有望成为5G 射频电路的最佳封装方案。我们认为，LCP从软板到封装模组已经发生质的变化，其产品属性已从早期的天线和传输线扩展至具有模组封装能力的柔性载板，产品附加值将得到大幅提升。我们认为，从需求释放来看，国产机会整体可按模组、软板、FCCL、膜、材料自后向前挖掘。从时间角度看， 2018-2020年将是需求和产业链形成早期阶段，2020年后5G Sub-6GHz和毫米波频段在终端设备的规模商用将是本土产业链集中受益期。