电子特种气体行业报告：电子特气自主可控（72页）

行业报告下载 2019年09月30日 13:36 管理员

目前全球电子特气市场被几个发达国家的龙头企业垄断，国内企业面临着激烈竞争的局面。从全球市场范围来看，提供特种电子气体的公司主要有美国气体化工、美国普莱克斯、日本昭和电工、英国 BOC 公司（2006 年被林德收购）、德国林德公司（2018 年与美国普莱克斯合并）、法国液化空气、日本大阳日酸公司等。全球特气市场美国空气化工、普莱克斯、法液空、大阳日酸和德国林德占据了全球市场 94%的份额；国内市场海外几大龙头企业也控制了 85%的份额，电子特气受制于人的局面亟待改变。国际上电子气体普遍釆用的标准为 SEMI 标准（国际半导体装备和材料委员会标准），但国外几大气体公司均有自己的公司标准，这些标准突出了各公司的技术水平特征，在产品纯度上较普遍高出 1-2 个数量级，在分析检测、包装物、使用方法、应用技术说明等方面各有特点，一些公司在某些关键杂质（金属杂质、颗粒物杂质等）含量上只标明“需与用户协商”，表明电子气体技术、市场竞争非常激烈，关键技术保密。

半导体行业方面，据 WSTS 统计，2018 年全球半导体市场空间 4688 亿美元，其中亚太地区 2829 亿美元，占比 60%。全球半导体市场中 IC 行业市场空间 3933 亿美元，占比 84%。由于中美贸易摩擦，WSTS 近期大幅下修了 2019、2020 年全球半导体市场增速预计全球半导体市场 2019 年为 4121 亿美元，下滑 12%，其中亚太地区 2557 亿美元，下滑 10%。据 SEMI 估计，全球将于 2017-2020 年间投产 62 座半导体晶圆厂，其中 26 座设于中国大陆，占全球总数的 42%；全球晶圆制造材料市场空间已由 2013 年的 227 亿美元增长至 2018 年的 322 亿美元，年均增速 7.2%；我国晶圆制造材料市场空间 2016、2017 年分别为 21、25 亿美元，至 2020 年将增长至 41 亿美元。放眼我国，由于全球面板及半导体行业均在向我国大陆地区转移，因此我国电子特气各品种需求量均处于迅速增加的状态。日本需求下滑的离子注入和 CVD 源性气体由于我国自主生产能力仍不强，进口替代需求较为强烈。而先进制程工艺需求品种如八氟环丁烷、六氟丁二烯等，随着我国工艺制程的逐步追赶，也将迎来高速增长。

目前全球电子气体市场中含氟系列电子气体约占其总量的 30%左右，含氟电子气体是电子信息材料领域特种电子气体的重要组成部分，主要用作清洗剂、蚀刻剂，也可用于掺杂剂、成膜材料等。典型的传统含氟电子气体包括 CF4、C2F6、C3F8、C4F8、CHF3、SF6、NF3 等，由于传统含氟气体大气寿命和 GWP（Global Warming Potential，全球变暖潜能值，指在 100 年的时间框架内，各种温室气体的温室效应对应于相同效应的二氧化碳的质量）较高，对臭氧层破坏较大，在《京都议定书》框架内面临逐步减量甚至禁用，开发新型、安全、环保的含氟电子气体已成为近年来国内外研究和产业化热点，目前新型低 GWP 含氟气体主要包括 COF2、ClF3、F2 等。除环保因素外，先进制程工艺也对刻蚀气体提出了越来越高的要求：在先进制程、高深宽比的工艺制程中，通常使用不饱和全氟烯烃，如六氟丁二烯和八氟环戊烯替代传统的全氟烷烃及 NF3，因为六氟丁二烯和八氟环戊烯刻蚀选择性、精确性及各向异性性能更为优异。