集成电路产业研究报告（30页）

行业报告下载 2019年10月16日 07:42 管理员

我国集成电路产业高度依赖进口。我国集成电路进出口规模随着电子信息产业的迅速发展和集成电路市场需求的不断增长也在快速扩大。2008-2018 年中国集成电路进口量和进口额从 1354 亿块和 1292.72 亿美元到 4059 亿块和 3104 亿美元。同比中国集成电路出口量和出口额则从 2008 年的 485 亿块和 244 亿美元到 2018 年的 2103 亿块和 837 亿美元。可以看出出口与进口保持了同步增长的势头，但集成电路领域整体贸易逆差绝对值仍在快速扩大，从 2008 年的 1049 亿美元贸易逆差额扩大到 2267 亿美元，可以看出随集成电路仍依赖进口。

“以市场换技术”不再可行，先进技术封锁倒逼国内自主创新。自贸易战开始时， CFIUS 权限不断获得扩大，其他国家对美国技术企业的收购被收紧，以吸引先进技术为目的的我国对美直接投资受到限制。除美国外，德国等国家也通过制定类似措施限制我国通过海外并购来获取先进技术，我国“以资金、市场换技术”的发展战略受到阻碍。在核心技术受到威胁的过程，以中兴通讯和华为受到打压最为受到关注。中兴通讯一度出现公司主要经营活动已无法进行的情况；华为方面，由于技术储备较多，因此目前尚未发布运营活动停止的相关公告。西方国家的技术封锁政策限制了我国通过海外并购获得先进技术，但也开始倒逼中国走自主创新之路。例如，中兴通讯，加大了研发投入，在 5G 基站芯片方面，中兴公司 7nm 工艺的芯片已经完成设计并量产，目前正在研发 5nm 工艺的 5G 芯片。我国在基础设施、工程师红利等方面具有优势，电子产业有望从中低端向高端进行延伸，关键领域的国产替代趋势不可避免。

IDM 是集芯片设计、制造、封测于一身，有利于设计、制造等环节协同效应从而发掘技术潜力，是早期多数集成电路企业采用的模式。但由于公司规模庞大，管理成本较高，目前仅有极少数企业能够维持，典型代表厂商有 intel 和三星。 Fabless 是另一个直接面对市场的模式，是代指那些无生产线设计企业。通常他们初始投资规模较小，创业难度较低，转型相对灵活从而受到大多企业的青睐，但于 IDM 相比无法于工艺协同优化。 EDA 是提供芯片设计工具软件的代称，而 IP 授权则是半导体设计的上游，通常设计公司无需对每个细节进行设计，可通过购买成熟可靠的 IP 方案，实现某些特定功能从而缩短开发时间。因此，EDA 公司在某种程度上属于另一种芯片设计公司。 Foundry 模式则为纯粹负责制造或封测；可以为多家 fabless 提供服务，不承担设计缺陷所带来的决策风险，但投资规模较大，维持生产线费用较高。

集成电路产业研究报告（30页）