半导体设备行业研究报告（38页）

行业报告下载 2019年10月28日 06:49 管理员

半导体产品主要分为4类：光电器件指利用半导体光生伏特效应工作的光电池和半导体发光器等。半导体传感器指利用半导体材料特性制成的传感器。分立器件指具有单一功能的电路元器件。集成电路指把基本电路元器件制作在晶片上然后封装起来，形成具有一定功能的单元。资料来源：SEMI，全球半导体贸易统计组织，平安证券研究所 2018年全球半导体销售额高达 4688亿美元，其中集成电路销售额3933亿美元，占比84%。集成电路是半导体最主要、技术难度最高的产品。半导体生产主要分为设计、制造、封测三大流程，同时需要用到半导体材料和设备。设计：即按照功能要求设计出所需要的电路图，最终的输出结果是掩膜版图。制造：将设计好的电路图转移到硅片等衬底材料上的环节。封测：半导体封装指制造与检测工作完成之后，产品将从硅片或其他衬底上分离出来并装配到最终电路管壳中，引入接线端子，并通过绝缘介质固定保护，构成一体化结构的工艺技术。

摩尔定律指出，当价格不变时，集成电路上可接纳的元器件数目，每隔18-24个月便会增加一倍，性能也将提升一倍。摩尔定律推动集成电路线宽的缩小，目前国际一流代工厂台积电已经量产7nm芯片，并在积极研发5nm和 2nm制程，国内代工厂最先进的制程为28nm。我国集成电路产业相对落后的局面早已受到国家的高度关注，近些年国家出台一系列政策支持集成电路产业发展。这些政策通过集中研发、政府补助、税收优惠、培养人才、股权投资等多方面支持集成电路产业发展。2018年之后，受中美贸易冲突事件的刺激，我国发展集成电路产业之心更加坚决。在政策扶持下，我国集成电路无论是代工厂和存储器的建设力度将会加强，带来设备需求。2018年全球半导体设备市场达到 645.5亿美元，同比增长14%。 SEMI预计2019年全球市场有所调整，2020年将重回增长。区域分布上，韩国、中国大陆、中国台湾、日本、北美、欧洲分别占比27%、20%、16%、15%、 9%、7%。2018年中国大陆首次超过中国台湾地区，成为全球半导体设备第二大市场。

半导体设备分为晶圆加工设备、检测设备、封装设备和其他设备。SEMI预计，2019年全球晶圆加工设备、检测设备和封装设备市场规模分别为422亿美元、47亿美元和31亿美元。晶圆加工设备是主要设备，占全部设备比重约 80%。晶圆加工设备中，光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备（PVD和CVD）技术难度最高，三者占比分别为 30%、25%、25%。预计2019年全球光刻机、刻蚀机、薄膜沉积设备市场规模分别为127亿美元、106 亿美元和106亿美元。

半导体设备行业研究报告（38页）