衬底环节是金属材料在半导体器件中的关键环节,所谓衬底即是一种用于制 造半导体器件的材料基底,常见的衬底包括硅、锗、碳化硅等。在生产半导体芯 片的工艺流...
2024-03-05 37 新材料及矿产报告
国内钼初级产品 41%主要应用于生产合金结构钢,与国外差距较小。国内合金 结构钢在初级产品应用领域中占 41%,而全球来看的话,低合金结构钢比例达到 39%,相比之下国内合金结构钢占初级产品比例较大,初级产品结构总体比例分布 与国外较为相似。全球来看,钼的终极终端应用产品主要集中在汽车、石化领域。全球领域的钼 终极终端产品主要还是集中在交通运输、化工石化、还有石油天然气领域。其中交 通运输、化工石化、石油天然气还有机械工程合计超过 55%。钼的产业链主要分为上游的探矿、采矿、选矿,中游的焙烧,和下游的精深加 工。从钼的生产过程和实际的行业结构来看,产业链上游是矿山,主要负责钼矿的 采选和钼精矿的生产;中游是焙烧厂,负责钼精矿的焙烧和冶炼;下游是钼的精深 加工,包括钼粉、钼金属烧结制品以及其相关应用。
钼精矿的采选过程相对比较简单,主要是钼原矿石经过破碎、研磨及浮选后产 出钼精矿。钼精矿的主要成分是二硫化钼,用于生产氧化钼,钼精矿一般含钼 45%-51%。氧化焙烧:将辉钼矿进行焙烧得到钼焙砂,然后通过升华法或湿法制得三氧化 钼,用氨浸出时生成钼酸铵进入溶液,与不溶物加以分离。溶液经浓缩结晶得到钼 酸铵晶体,或加酸酸化生成钼酸沉淀,从而与可溶性杂质分离。二者经煅烧后都生 成纯净的三氧化钼,然后用氢还原法生产金属钼。根据焙烧设备或添加组分的不同, 可将该方法分为回转窑焙烧工艺、反射炉焙烧工艺、多膛炉焙烧工艺、流化床焙烧 工艺、闪速炉焙烧工艺。该方法会产生大量的烟气,污染环境,钼回收率较低,伴 生的稀有元素铼几乎全部随着烟气跑掉,不适合处理低品位矿石和复杂矿。 硝酸浸出法:在高压釜内使 MOS2 氧化为可溶性钼酸盐,该方法主要是消耗廉 价的氧化剂-空气或纯氧。该方法需要高温高压,对反应设备要求高,反应条件可靠, 生产技术难度大,浸出过程的工艺条件也较难控制,生产过程中也存在一定的安全 隐患,目前国内已暂停使用该方法。
次氯酸钠浸出法:主要用于处理低品味中矿、尾矿的浸出。在氧化浸出过程中, 次氯酸钠本身也会缓慢分解析出氧,其他一些金属硫化物也会被次氯酸钠氧化,这 些金属的离子货氢氧化物又会与钼酸根生产钼酸盐沉淀,促进溶液的钼又返回到渣 中。该方法反应条件温和,生产易于控制,对设备要求不高,但原料次氯酸钠消耗 量大而造成生产成本过高。 电氧化浸出法:是由次氯酸钠法改进而来,该方法是将已经浆化的辉钼矿物料 加入到装有氯化钠溶液的电解槽中,在电氧化过程中,阳极产物 Cl2 又与水反应, 生产次氯酸根,次氯酸根再氧化矿物中的硫化钼,使钼以钼酸根形态进入溶液中。 该方法继承了次氯酸钠浸出率高、反应条件温和、无污染的特点,并且能够较为方 便的控制、调节反应的方向、限度、速率。 目前也出现了一些新方法,如辉钼矿精矿不经氧化焙烧,直接用氧压煮法或细 菌浸出法提取纯三氧化钼。对低品位氧化矿用硫酸浸出,从溶液中用离子交换法或 萃取法提取纯三氧化钼。
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