TWS行业报告：声学器件产业（22页）

行业报告下载 2019年12月29日 07:10 管理员

MEMS 麦克风伴随智能手机的普及而快速增长，智能音箱及 TWS 耳机进一步驱动行业成长。MEMS 麦克风轻薄化优势在智能手机时代被充分发挥，市场规模迅速扩大，而在智能手机之后，智能音箱成为又一麦克风使用大户。智能音箱作为声控指令中枢，麦克风成为必备功能配件，围绕麦克风拾音也持续进行着技术迭代，如身份及语音识别、噪音及风声排除等；因为麦克风阵列的引入，数量上也大为增加。苹果 HomePod 与华为 Sound X 音箱均搭载了 6 枚 MEMS 麦克风。TWS 耳机作为重要语音控制入口，麦克风搭载量也高于普通耳机，同时由于降噪等功能的引入，也需要麦克风参与实现，如前文所述，Airpods Pro 为实现降噪功能，即多增加一枚外向式麦克风以拾取环境噪声。

在智能音箱市场，MEMES 麦克风出货量在 2024 年预计达到 12 亿只，复合增速 13%；在无线耳机市场，MEMS 麦克风出货量将达到 13 亿只，复合增速 29%。整体 MEMS 麦克风市场在 2005 2022 年间保持复合增速达 11.3%，与此同时 ECM 麦克风则呈缓慢下降趋势。MEMS 麦克风市场参与者分为半导体厂商和声学精密器件厂商。MEMS 麦克风由于导入半导体工艺，使得一些半导体厂商进入市场，典型的有意法半导体和英飞凌等。其中英飞凌在 MEMS 麦克风领域主要产品为 MEMS 麦克风芯片，较少从事 MEMS 麦克风的封装和测试环节，主要作为第三方供应商为众多声学精密器件厂商提供 MEMS 麦克风芯片。另一重要参与者是传统 ECM 声学器件厂商，如楼氏、歌尔股份、瑞声科技等，这些传统声学厂商业务广泛，主要产品除 MEMS 麦克风成品外，还包括其他声学器件、光学器件、精密设备等未采用 MEMS 技术的产品。根据 IHS Markit 的数据统计，2017 年全球 MEMS 麦克风出货量排名前五的厂商分别为楼氏、歌尔股份、瑞声科技、意法半导体、敏芯股份，前五名中已经有两名中国企业，其中歌尔已经位居第二。在 MEMS 麦克风器件领域中国企业已经占据较高的市场份额。

在麦克风与扬声器之间，音频 IC(编/解码器、接口 IC、功放 IC 等)扮演关键角色。音频 IC DAC、ADC、DSP、Codec 等，涵盖模拟芯片、数字芯片及数模混合芯片，技术含量较高，市场参与者不多。音频 IC 功能在于音频模拟信号的读取与解调、模拟与数字信号之间的转换、音量与音质的调整等。早期模拟音频时代（~1970s），音频 IC 以模拟 IC 为主，主要是音频放大器与 AB 类功放；往后数字音频时代（1980s~1990s），伴随大规模集成电路的发展，音频 IC 也逐步增加数字化芯片，如数字声音处理器、D 类功放；到 2000 之后的多媒体与高解析音频时代，数模混合 IC、更复杂的 DSP、DAC 集成、更高分辨率的声音处理器使得音频 IC 市场更为丰富与繁杂。

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