半导体行业报告：2020、2021年展望（44页）

行业报告下载 2020年01月02日 06:37 管理员

2020 年服务器半导体市场增长 > 10%：我们的假设基础是服务器市场于 2019 年衰退近 8%，（英特尔之前公布其今年服务器 x86 CPU 出货量在 1Q/2Q/3Q19 同比衰退了 8%/12%/6%）。但在三季度同比需求拐点出现后，我们估计全球服务器市场出货量在 2020/2021 年有 8%／24%的同比增长机会，而统计彭博分析师对全球服务器制造商及半导体相关公司营收的预期，全球服务器制造商（浪潮，中科曙光，纬颖，广达）于 2020 年应该可以同比增长 15%，全球服务器半导体市场可以同比增长 7%，但我们认为，服务器朝向更先进制程（Intel 10nm, 10nm+, AMD 7nm, 7nm+, 5nm）, 更多核芯运算，更多 PCI Express 接口, 及更多内存通道方向迈进，加上良率不佳，产能短缺，所以我们不排除单价的提升会让 2020 年全球服务器半导体市场同比增长轻易地超过 10%。

服务器产业链受惠可期：当然服务器及服务器半导体市场的复苏，也会带动内存 DRAM，闪存 3D NAND 市场，以及 x86 CPU 大载板，服务器 CPU 插槽（嘉泽），服务器 x86 CPU 晶圆代工（台积电 7nm, 7nm+, 5nm），封测（通富微-AMD, 日月光／长电-海思鲲鹏）市场的复苏。 Chiplets 小芯片架构利好封测及 ABF 大载板行业：尤其当英特尔未来也要跟随 AMD 在 2021 年推出小芯片(chiplets) 大载板架构 10nm++ 的服务器 x86 Eagle Stream CPU 及 FPGA 来改善良率及成本, 我们期待这趋势利好于封测及 ABF （Ajinomoto Build-up Film）大载板行业及其龙头厂商 Ebiden, Shinko, 欣兴 Unimicron, 南亚电路板 Nanya PCB。ABF 树酯载板是由英特儿所主导的材料，适合高脚数，细线路，高传输，耐高温 x86 CPU 封装。

因为 5G（AP, 基频，射频前端，基地站，天线射频），真无线耳机(True Wireless Stereo), 屏下指纹的需求带动下，国金证券研究所估计全球智能手机半导体（AP，基频，射频前端，天线模组，基地站，内存，闪存，TWS MCU, NOR, 光学屏下指纹, AR/ToF VCSEL）市场将在 2020 年同比大幅增长 15%，远优于智能手机出货量同比增长的 0-5%。5G 提高手机半导体价值：手机半导体市场 2020/2021 年同比增长将大幅超过手机出货同比增量，主要是因为每支 5G 手机所用到的半导体价值是 4G 手机半导体价值的 2 倍以上。根据我们及高通的预期，5G 手机会从今年的 500-1,000 万支，成长到 2020 年的 1.8-2.2 亿台，及 2021 年的 4 亿台，而每支 4G 智能手机的半导体价值（AP+基频）将从 20-40 美元，提升到 5G 手机的 50-80 美元，这将是带动全球智能手机半导体市场同比大幅增长的主因。