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2025-03-31 109 电子行业报告
摩尔定律逐渐逼近物理和经济极限,发展有放缓趋势,为国内半导体设备企业追赶国际大厂赢得宝贵时间。从“特征尺 寸”来说,由于先进工艺节点的建厂成本呈指数级增长,当前全球也仅有中国台湾地区台积电、韩国三星等极个别代工厂可 以继续投资7nm及以下工艺的研发和生产线建设,美国英特尔正在研发7nm工艺,格罗方德已搁置7nm研发。从“晶圆尺寸”来 说,自2001年出现12英寸硅片以来,由于费用投入过大的问题,何时向18英寸发展仍是未知之数。而与此相对应的是,AIOT 场景驱动下,辅助驱动、电源、人机结构、射频器件等芯片需求呈现一种“品多量少”的形态,通常单一细分品类的出货量 不足1KK,且无需使用最尖端的制程工艺,使用12吋线生产性价比一般,8吋线因此重新焕发生机。在这样的形势下,为国产 设备验证从易到难,逐步提高设备稳定性,提供了宝贵的“练兵”机会。
美国应用材料股份有限公司AMAT(Applied Materials,Inc)总部位于加利福尼亚硅谷,公司成立于1967年,并于 1972年在纳斯达克上市(股票代码:AMAT.O)。1992年应用材料收入达到7.5亿美金,成为全球最大的半导体设备商,其 行业地位仍保持至今。1996年公司首次跻身《财富》世界500强。应用材料1972年上市时,市值仅300万美元,截至2019年 8月26日公司市值达到416.8亿美元,48年以来市值上涨了13,800多倍。2018年,公司实现销售收入172.53亿美元,实现净 利润33.13亿美元,拥有超过21,000名员工,12,500专利技术,并在全球17个国家和地区拥有93个分支机构。
随着技术演进的步伐不断加剧,只有少数龙头的IC制造厂能够承担技术演进带来的巨大资本支出并赶上技术量产的时 程,作为晶圆制造重要的制程环节,能否进入主流大厂决定着半导体设备厂商的生死存亡。同时根据VLSI Research的研 究:“半导体设备厂商研发12寸晶圆线制造技术和设备模组的过程耗时极久,研发费用达8寸晶圆线的9倍,投资回收周期 所需时间更长。然后,虽然12寸晶圆面积约为8寸的2.25倍,但设备售价却增加不到1倍。且随着12寸线的良率、稳定性及 生产率大幅改善,1座12寸厂最后产出相当于同样规模8寸厂的4-5倍,设备需求则相对于8寸而变少。客户变少,所需设备 变少,因此半导体设备商必须尽可能利用既有设备模组,同时还要不断研发新的制程技术以绑定全球领先的晶圆厂 商。”2018年,AMAT前三大客户分别是三星电子、台积电和英特尔这三家全球领先的IC制造厂商,来自这三家公司的收入 占公司总营收的35%。
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