材料行业报告：半导体材料、面板材料、5G材料、生物降解材料、国六环保材料、国防军工材料（162页）

行业报告下载 2020年03月05日 07:18 管理员

半导体材料空间不一。2018年，在市场产值为322亿美金的半导体制造材料中，大硅片、特种气体、光掩模、 CMP材料、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品、靶材分别占比33%、14%、13%、7%、6%、7%、4%、3%。国内材料需求位居全球前三。分地区来看，目前大陆半导体材料市场规模83亿美元，全球占比16%，仅次于中国台湾和韩国，为全球第三大半导体材料区域。硅片是半导体产业基石。硅片也称硅晶圆，是制造半导体芯片最重要的基本材料，是以单晶硅为材料制造的片状物体，在半导体硅片上可布设晶体管及多层互联线，使之成为具有特定功能的集成电路或半导体器件产品。大硅片为发展方向。半导体硅片的尺寸（以直径计算）主要有100mm（4英寸）及以下、150mm（6英寸）、 200mm（8英寸）、300mm（12英寸）与450mm（18英寸）等规格。半导体硅片的直径越大，在单片硅片上可制造的芯片数量就越多，单位芯片的成本随之降低。半导体硅片正在不断向大尺寸的方向发展。

全球硅晶圆市场持续增长。2018年全球硅晶圆市场规模突破百亿美元大关，销售金额达到113.81亿美元。2011年至2018年复合增长率为2.01%。全球硅片出货量稳定增长。2011年至2018年全球硅片出货量复合增长率为5.01%，2018年全球硅片出货量达到 12733百万平方英寸。不同制造工艺下的硅片应用于不同领域。根据制造工艺分类，半导体硅片主要可以分为抛光片、外延片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。硅片下游应用广泛。按照下游应用来看，半导体硅片主要应用于芯片制造，终端应用领域涵盖智能手机、便携式设备、物联网、汽车电子、人工智能、工业电子、军事、航空航天等众多行业。

图形化是半导体制造过程中的核心工艺。图形化工艺将设计的图像从掩模版转移到晶圆表面。图形化相关材料主要包括：掩模版、光刻胶、光刻胶配套、湿化学品和电子气体等。