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2025-04-20 4 电子行业报告
作为智能电子产业发展中的最大受益者之一,FPC 成为成长速度最快的 PCB 类型,占 PCB 市场比重不断上升。 截至 2017 年,全球 PCB 市场 552.8 亿美元,FPC 预测 113.5 亿美元,占 PCB 的比重上升至 20.5%,其增长率为 6.1%, 在 PCB 所有细分行业中增长最快。未来随着汽车智能化和电动化、可穿戴及其他 5G 终端设备出于对轻量化的需求, 设备内部的电路板中 FPC 的采用比率将大幅提升。
FPC 作为消费电子内部精密连接件,其在生产过程中多需经过表面贴装工序(SMT)附上 IC、电容电感等元器件, 实际为“高价值量小模组”。苹果公司是软板最大的应用企业,每年 FPC 采购量约占全球市场一半份额。此处以 iPhone X 单机 FPC 价值量约$ 50 为例,对比其他模组价值量:据 Techlnsights 数据测算,iPhone X (256G iPhone) 单机 BOM 价值量约$ 412.75,其中摄像头模组$ 33,3D Sensing $ 25,声学$ 12 等,可见“FPC 模组”在单台智能机 中具备最高价值量。经测算苹果 FPC 市场空间约 126 亿美金,iPhone 类产品约 100 亿美金,非 iPhone 类产品约 26亿美金。
2014 年的 FPC 在 iPhone6 指纹识别模块的应用,2016 年 iPhone7 双摄像头的应用,2019 年 iPhone 11 三摄化,每一 次苹果的硬件升级都为 FPC 带来新的增长空间。2017 年 iPhone X 零组件迎来了史无前例的全面升级,以 OLED 全 面屏、3D 成像、无线充电为代表的功能创新使其 FPC 数量达到了 20 片以上,单机价值量从上一代的 30 美金左右 大幅提升到 50 美金以上。FPC 应用范围全面覆盖了闪光灯&电源线、天线、振动器、扬声器、侧键、摄像头、主板、 显示和触控模组、HOME 键、SIM 卡座、独立背光、耳机孔和麦克风用 FPC 等,加上 iPad、iWatch,AirPods 等。
LCP 天线创新带来 FPC 市场新增量,频段增多推动智能设备多天线需求。随着无线通信技术的发展,手机由最初 仅配备基本接收、发送功能的主天线,发展到目前配备主天线、WiFi 天线、蓝牙天线、GPS 天线等多个天线,单 台手机配备的天线数量逐渐增加。以 iPhone X 为例,除了支持基本的 GSM 以外,还支持 UTMS、CDMA、TD-LTE、 FDD-LTE 等多种 3G、 4G 通信制式以及 WiFi、GPS 等功能,以上无线功能均需要相对应的天线支持,因此应用 频率的增加带动了对应天线数量的增加。
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