半导体行业趋势与国产路径研究报告：台积电核心能力（30页）

行业报告下载 2020年04月06日 06:19 管理员

行业规模 654 亿美元，台积电占据半壁江山。根据 TrendForce 的数据，2019 年全球晶圆代工行业的市场规模约 654 亿美元，同比持平。19Q4 台积电营收 104 亿美元，市占率达到约 52.7%。三星、联电、联华电子与中芯国际紧随其后，市占率分别达到 17.8%、8.0%、6.8%、4.3%。2020 年伴随 5G 及数据中心的需求增长，行业或进入复苏通道，台积电预期将有两位数的增长，有望凭借行业领先地位取得超市场的表现。

全线布局制程技术组合，产品广覆盖。公司积累了 30 年的项目经验，在知识储备与产能设备方面，达到产品组合广覆盖，尤其在集成电路与微机电系统等领域，均为行业领先水平，满足终端客户的多样化需求；在产品开发阶段，公司能协助或甚至指导客户，有效改善芯片结构设计与制程规划。具体的产品种类，则涵盖了逻辑芯片、微机电系统、图像传感器、内存、射频、模拟讯号、高电压控制器等，广泛应用于移动通信、汽车电子系统、可穿戴设备、物联网等多领域。 2、台积电的成功因素与壁垒。

与顶尖客户深度合作，高强度研发投入早期政策扶持与技术引进培育公司实力。科技园区：仿照硅谷模式，中国台湾当局于 1980 年设立新竹科技园区，发挥高新技术产业集群优势。资金支持： 1987 年由中国台湾“国科会”出资 1 亿美元，与飞利浦及一些民间资本共同创建了台积电。技术引入：在技术和人才交流上，台当局与美国公司合作（如美国无线电公司），引入技术并外派人员交流学习，同时台积电还得到了荷兰飞利浦公司的入股，获得技术帮助。工研院在中国台湾半导体早期发展中，扮演了关键角色。首先是作为整体产业对外的技术平台，先向行业龙头与学术单位洽谈技术授权与专利购买，然后再将晶圆相关技术转移给重点公司。同时，也起到了产业链内部规划的作用，通过资本投入与横向沟通，有效推动行业发展并合理安排企业分工。台积电在创立初期，研发团队与专利基础即是以中国台湾工研院为主体，具有深厚的研发基因；随着公司规模扩大，积极由高等院校招募研发人员与技术人员，不仅能将实验室的创新研究成果，快速转化为实际生产能量，也确保生产线能被有效的管理与操作。