高端通讯PCB行业报告：高速PCB板、高频PCB板（40页）

行业报告下载 2020年04月28日 06:56 管理员

展望 5G 时代，随着网络带宽进一步突破瓶颈，低时延网络的普及，新型的产业应用有望真正落地。车联网与自动驾驶有望最快落地，车联网能够提高道路安全水平和车辆流传的效率，从而使交通更加顺畅无阻。而在物流领域，智能连接具有提高商品递送效率和灵活性的巨大潜力，使物流更快、更便宜。在工业领域，智能连接有助于提高生产力，减少人为错误，从而降低成本并提高工人的安全性。远程操控也能减少对现场工人的需要，从而增加生产设施位置的灵活性，工厂自动化和工业机器人的远程控制、远程检查、维护和工人的培训。在医疗领域，智能连接有助于以更经济的成本提供更有效的预防保健护理，同时帮助医疗健康的管理者优化资源的使用。此外，智能连接也会进一步促进远程诊断和远程手术的发展，甚至彻底改变目前医疗行业医学专家们受制于地理位置的局面。

伴随新型应用落地，5G 流量有望突破当前的基础设施瓶颈，服务器数据中心等需求有望维持较长时间景气周期，流量的持续扩容会反哺基础设施建设需求，高端通讯板作为数据传输的载体，景气周期有望贯穿整个 5G 周期。二、5G 新基建提速，基站及 IDC 带动高速/高频 PCB 放量 PCB 下游创新不断，通信和服务器子行业增速相对较快。PCB 作为电子产品之母，下游应用广泛，包括通信、计算机、消费电子、工控医疗、汽车电子、航空航天、封装基板等。在 PCB 主要下游应用中，PC、手机、TV 等产品出货量进入平稳期，通信和服务器是未来行业增长的主要动力。5G 通讯从 2019 年起到 2020 年逐步进入建设高峰期，据Prismark预计，无线基建相关的电子系统市场规模将从2018年640亿美元提升至2022年840亿美元，CAGR 4.6%；服务器/存储市场规模将从 2018 年 1560 亿美元增长至 2022 年 1730 亿美元，CAGR 5.9%。据 Prismark 统计，2018 年全球 PCB 总产值约 635 亿美元，同比增长约 8%。5G 时代 PCB 有望保持平稳增长，预计到 2021 年全球 PCB 行业产值将达到 703 亿美元。

5G 时代技术升级带动高频/高速 PCB 需求提升。高频 PCB 是电磁频率较高（1GHz 以上）的特种电路板；高速 PCB 指数字电路速率达到或超过 45MHz-50MHz，且这部分速率的信号站整个系统 1/3 以上。5G 时代 Massive MIMO 技术的应用使得基站硬件架构发生显著变化，对 PCB 提出了更高的技术要求，AAU 部分，作为基站最前端接收装置，天线和射频对于介质传输损耗要求极低，对导热性要求极高，天线和射频用的高频板材的损耗和导热要求高于主设备其他结构的应用需求，频段越高，对传输速率、介质损耗的参数要求标准越高，因此需要用到更多的高频板材； DU 与 CU 部分，由于 5G 数据较 4G 大幅增加，需要使用高速高层电路板以提升数据处理能力。高频/高速覆铜板的核心要求是低介电常数（Dk）和低介质损耗（Df）。高速和高频覆铜板是在玻璃纤维布基 CCL 的基础上，通过使用不同类型的树脂实现的，其核心要求是低介电常数（Dk）和低介质损耗因子（Df）：介电常数（Dk）越小越稳定，高频高速性能越优；介质损耗（Df）越小越稳定，高频高速性能越优。高频/高速 PCB 的加工要求较高，ASP 约为传统 PCB 的两倍。