半导体设备行业报告：国产替代（41页）

中芯国际火速过会，科创板登陆在即；长存二期（产能从 50K 到 100K）宣布启动， 64 层稳定生产，128 层成功研制。2020~2022 年内资晶圆厂每年规划投资金额均超千 亿，后续有望加大国产设备、材料、OSAT 链条的扶持力度。在国产替代趋势下，目前 产业跟踪来看代工、封装、测试以及配套设备、材料已经开始实质性受益，整体实力得 到显著提升。 设备厂商国产替代明显加速。全球半导体设备市场约 500~600 亿美元，大陆占比持续 提高。中微、北方华创在设备领域持续放量，武汉精鸿检测设备落地、上海精测膜厚设 备突破。根据长存 20H1 的订单，各品类出货量占比程度看，刻蚀（中微 26%、北方华 创 9%）、薄膜（北方华创 16%、沈阳拓荆 5%）、清洗（盛美 19%）、热处理（北方华 创 35%），国产替代比率已经实现较大提升。

全球每年半导体设备市场规模约500~600亿，大陆占比20~25%。根据SEMI，2019Q4 半导体设备销售额 178 亿美元，同比增长 19%，环比增长 24%，单季度半导体设备销 售额创历史新高。按地区分布，贡献最大的分别是中国大陆（同比增长 59%）、中国台 湾（同比增长 121%）。半导体设备周期逐渐回暖，2020Q1 受疫情短期产生波动。伴随着下游资本开支提升， 设备厂商营业收入增速从 2019Q2 触底后逐渐回暖。2020Q1 由于疫情冲击，产品发货 推迟，导致单季度收入增速下调。以 ASML 为例，如果没有新冠疫情，2020Q2 将成为 一个非常强劲的发货季节，收入环比达到 50%以上。ASML 表示下游对于先进的光刻设 备需求有增无减。“芯拐点”、新制程、新产能推动需求。我们判断本轮反转首先来自于全球“芯”拐点， 行业向上；其次，先进制程带来的资本开支越来越重， 7nm 投资在 100 亿美元，研发 30 亿美元； 5~3nm 投资在 200 亿美元； 7nm 单位面积生产成本跳升，较 14nm 直接 翻倍；并且，大陆晶圆厂投建带动更多设备投资需求。