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2024-03-05 24 电子行业报告
由于 LED 芯片属于重资产行业,扩产和量产的时间相对较长,建厂时间 1-2 年左 右,建厂后量产需要半年左右,2009 年至今,LED 芯片行业大概以四年为一个 周期。 第一轮周期(2009-2012 年):随着图形衬底 PSS 技术引入,LED 亮度可再提高 30%以上,LED 开始导入手机、电视等终端背光源,大陆开始新一轮的疯狂扩产 第二轮周期(2013-2016 年):扩产导致背光市场渗透率进入顶点,LED 价格大 跌,进而导致 LED 照明市场开始活跃,芯片厂商再度扩产。 第三轮周期(2016 至今):随着小间距市场的爆发,大陆厂商再次扩产,2017 年底,再次供给过剩,行业再次进入下行周期。 在投资和新的产出之间具有时滞作用,所以供给的变化通常是突变的并且容易调 整过度,新进入者受到产业繁荣的刺激以及潜在高回报的吸引,积极进入该行业, 而随着竞争的加剧导致回报跌落至低于资本成本。行业开始整合、部分竞争力不 强的企业开始退出,而随着供给侧的改善,导致回报上升至高于资本成本,形成 一个循环,目前行业的资本周期处于产能出清,供给侧逐渐改善的阶段。
由于行业的竞争压力,2018-2019 年 LED 芯片行业在普通白光芯片、低端显示芯 片产品上盈利十分困难。这些企业或多或少的进行了产品结构以及产能的调整, 提升高附加值、高毛利率产品的比重。2019 年,LED 芯片行业竞争激烈,前三 个季度产品价格降幅较大,进入第四季度产品价格逐渐趋于稳定。2020 年,随着 疫情在国外的发酵日益严重,影响了终端产品的需求,导致行业的反转周期延后。 但是长期来看,LED 行业的历次调整都会导致落后产能出清、行业中高端产品比 重提高,供给端的改善会推动行业龙头通过长期技术积累进一步提升市场份额。
2019 年,芯片环节集中度进一步提升,CR5(前 5 大公司行业集中度)接近 72% (CSA Research)。客户资源和订单继续向优质大型龙头企业聚集。国内企业的 技术差距不大,同时具有相对成本优势,海外客户倾向于通过外采芯片满足需求, 国内大型 LED 厂商在国际竞争中综合优势日益明显。 就 LED 中游封装来看,国际大厂如 CREE、首尔半导体、三星、丰田合成等 LED 订单逐渐流向中国厂商。2018 年中国 LED 封装市场规模突破千亿元,同比增长 14.3%。就 LED 封装前十的企业市占率来看,2018 年已经超过 28%,GGII 预计 2019 年前十封装企业市占率将有望突破 30%。从封装产品来看,小间距正在成 为 LED 显示屏的主流,尤其是 Mini LED 市场发展迅速。
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