晶圆代工行业报告（98页）

行业报告下载 2020年07月23日 06:00 管理员

Foundry与Fabless公司互利共赢，纯晶圆代工路线服务全球客户。台积电客户遍布全球，产品种类众多，在半导体产业的各个领域表现突出。公司客户覆盖全球众多IC设计公司、系统公司、整合元件制造商等，更是和各设计巨头合作紧密。公司近几年大客户有如：苹果、AMD、高通、博通、英伟达、海思、联发科、TI、索尼等。  因为代工企业和行业发展联系紧密，充分享受新兴市场初期高速增长红利。近年来公司的先进制程应用主要为高性能计算和消费电子领域，包括CPU、GPU、ASIC、FPGA等芯片，对应下游包括智能手机、个人电脑、服务器、矿机等。台积电未来有望继续享受AI、IOT、汽车电子等新兴应用所带来的发展动能。联电成立于1980年，是中国台湾第一家半导体公司，于1995年彻底转型成晶圆代工厂。联电早期是台积电最大的竞争对手，后因在战略发展模式中摇摆，错失发展良机。曹兴诚联电模式：与北美11家IC设计公司成立合资企业，建立联诚、联瑞、联嘉晶圆代工公司。曹兴诚本意是打通上下游市场，但此举有技术泄露风险，导致联电的主要客户群体为中小企业。  1996年联电又将旗下的IC设计部门分出去成立公司，包括现在的联发科技、联咏科技、联阳半导体、智原科技等公司。未找准自身定位使得联电无法提供领先的制造技术和培养稳定的客户群体，也因此逐渐失去和台积电竞争的能力。

芯片设计和制造分离模式的兴起催生了大批晶圆代工企业，拓墣产业研究院报告指出，2017年全球晶圆代工总产值约573亿美元，较2016年增长7.1%。2018年全球晶圆代工产值微升4.5%，中国晶圆代工厂蓬勃发展，产值从 2017年的54亿美元增长至60亿美元，市占率在2018年达到了9.3%。晶圆代工行业竞争激烈，且马太效应明显。世界排名前十的厂商占据了九成以上的市场份额，目前世界知名代工企业有台积电、三星、联华电子、格罗方德、中芯国际、华虹半导体等。台积电拥有五座 12 寸晶圆厂（Fab 12，14，15，16，18）、七座 8 寸晶圆厂（Fab3，5，6，8，10 及 SSMC）、一座6寸晶圆厂（Fab2）。在建台南科学园区5nm制程新厂，以及规划中的3nm新厂，预计分别于 2020、2022年实现量产。  2019年，台积电及其子公司拥有及管理的年产能超过1200万片十二寸晶圆约当量。2019年利用率下滑至83.9%，主要原因是手机市场饱和，以及贸易摩擦导致消费疲软等原因。虽然2020年全球受疫情影响导致需求延后，中长期随着5G、AIOT、汽车电子等需求的增大，公司产能利用率会逐步得到改善。

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