半导体封测行业研究报告（103页）

行业报告下载 2020年08月19日 06:30 管理员

系统级封装（System In a Package）是将多种功能晶圆，包括处理器、存储器等功能晶圆集成在一个封装内，从而实现一个基本完整的功能，是IC封装领域最高端的新型封装技术。SiP作为一种全新的集成技术，具有一系列独特的技术优势，满足了当今电子产品更轻、更小和更薄的发展需求，在微电子领域具有广阔的应用市场和发展前景。SiP系统级封装是一种能够满足当前和未来需求的高性能封装解决方案，系统级封装拥有更好的系统性能、更广泛的功能性以及更小的外形，且应用功耗更低。SiP是一个功能性电子系统或者子系统包括两个或多个异质半导体芯片（通常从不同的技术节点为各自优化功能），通常使用被动元件。SiP能够解决SoC芯片的一些局限性问题：包括设计复杂、开发周期长、知识产权（IP）和法律问题、上市时间较长和成本较高。SiP提供了一种高性能的封装解决方案，具有可扩展性、经济高效、易于在电子设备中实现的特点。

优势：解决了传统芯片设计很多限制，把许多过去必须用不同制程和封装分开制造的元件，整合在同一颗芯片上，解决了主板布局大小、性能差等问题。另外，芯片本身尺寸越来越小使得堆叠封装技术得以发展。因此先进封装将是封装技术主流发展方向。困境：1）不同封装类型的芯片裸晶在封装过程中的对准相当困难；2）内存裸晶的晶格有方向性，电流充电也有一定的方向，使得内存在方向安排与排序方面需要有严格的定义；3）摩尔定律到达了瓶颈，需要更多新材料技术的推动；4）芯片晶圆采用的仍然是相对传统的回流焊接工艺，需要材料学方面的更新以去除不需要的助焊剂；5）选择合适的底部填充材质以及环氧模塑化合物，并维持温度的均匀性，避免压力不均。

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