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半导体IP行业报告:宏模块(68页)

行业报告下载 2020年10月21日 07:02 6 管理员

在芯片设计的上游供应链中,IP是技术含量最高的的价值节点。 根据IPnest数据 统计,在年均600多亿美元的全球芯片研发开支中,IP只占36亿美元,虽然占比 只有5%,但其价和影响力却远远超出用金钱衡量的份额。从市场价值来看,IP的 全球市场规模大约40亿美元,却带领着5000亿美元的半导体产业不断向前发展。21 世纪起,随着个人计算机产业向手机产业迈进,终端产品更加复杂多样,芯片设计难度快速提升,研 发资源和成本持续增加,促使全球半导体产业分工继续细化,芯片设计产业进一步拆分出半导体 IP 产业 ,而芯片设计服务产业的服务范围也进一步扩大。随着智慧物联网时代的到来,全球半导体产业从韩国、 中国台湾向中国大陆转移,即第三次转移。该次转移促进了以 Arm、新思科技、铿腾电子、芯原、创意电 子、智原等为代表的半导体 IP 供应商和芯片设计服务供应商的快速发展。

随着集成电路技术的不断发展,芯片设计的复杂度不断提升。Chiplet(小芯片组)是一种可 平衡计算性能与成本,提高设计灵活度,且提升IP模块经济性和复用性的新技术之一。 Chiplet的发展演进为IP供应商,尤其是具有芯片设计能力的IP供应商,拓展了商业灵活性和 发展空间。目前Chiplet已经有少量商业应用,并吸引英特尔和AMD等国际芯片厂商投入相 关研发,在当前SoC遭遇工艺节点和成本瓶颈的情况下有望发展成为一种新的芯片生态。 根据Omdia的数据,在制造过程中使用芯片粒的新器件全球市场规模将在2024年扩大到58 亿美元,比2018年的6.45亿美元增长了9倍。半导体IP市场和其他半导体市场一样,马太效应逐渐凸显。在2007年,全球前十IP供应商的市场总份额只 有70%,Arm的份额也只有33%,CR3还不到50%,但到2017年,市场份额逐渐顶部厂家靠拢,Arm的 市占率已经高达48.82%,同时很多之前存在的公司已经逐渐退出历史舞台,全球前三IP供应商则占领了 高达69%的市场份额,市场高度垄断。全球半导体IP市场多年来一直掌握在英美国家手里。中国大陆IP厂商芯原股份进入了这一稀缺性价值的赛 道,逐渐发展壮大,成为国内IP市场的领头羊。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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