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电子元器件行业报告:Mini LED(22页)

行业报告下载 2021年02月16日 06:40 1 管理员

Mini LED在背光及直显领域都具有一定技术优势。直下式背光Mini LED具备高分辨率、HDR、 寿命长、高发光效率、高可靠性等优点,可应用于手机、电视、汽车等笔电及液晶面板的背 光源。而 RGB Mini LED 显示产品采用倒装 COB 或 IMD 技术,克服了正装 SMD 封装的打 线、可靠性、像素颗粒化等缺陷,为像素间距进一步微缩化提供技术条件,显示产品具备更 高分辨率、低亮高灰等优点,且搭配柔性基板可实现柔性显示。为实现 Mini LED 技术优势,可靠性成为重点。Mini LED 背光技术方案中灯珠的数量从几千 到几万不等,较传统 LED 背光的灯珠数量提高了几个量级,而显示领域随间距缩小,所需 灯珠数量也迅速提高。但从产品质量角度考虑,在数量提高的同时,原则上又要求 Mini LED 的使用失效率逼近 0 PPM,因此对 Mini LED 的可靠性要求大幅提高。

而传统 SMD 技术在灯珠缩小时封装死灯率、虚焊率上升,使得可靠性降低,在 P1.0 以下劣 势明显,因此 Mini SMD、COB/COG、IMD 等封装技术开始在业界采用:(1)Mini SMD 主要应用于 Mini LED 背光生产。Mini SMD 又称为“满天星”,主要优点包 括:LED 器件的方案更为成熟,可靠性更高,成本也相对可控,且容易维护;同时,能够降 低 PCB 板的精度要求,从而降低 PCB 板的成本,在大尺寸、大 OD 值上具备一定的成本优 势。COB/COG 封装具有高效率、低热阻、更优观看效果、防撞抗压高可靠等优点。

COB/COG 进行集成化封装,使用环氧树脂将若干灯珠直接封装在 PCB 板或玻璃基板上,因此无需支 架和回流焊,在高密度 LED 密布下具有显著优势,可应用于背光及直显两大领域。IMD 封装是 SMD 与 COB 的折中技术。COB 封装仍然存在一定的技术难点,主要包 括墨色一致性难以控制、维修困难,正装工艺下固晶良率低、倒装工艺下精度要求高等。IMD 封装通过对 SMD 及 COB 技术进行折中应运而生:一方面,IMD 封装以结构集成方式,一 定程度克服了 SMD 在极小间距下的密布灯珠逐个焊接封装的可靠性问题,提升屏幕抗磕碰 能力,并克服了 SMD 产品难以避免的像素颗粒化问题,提高画面细腻程度。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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