汽车半导体行业报告（49页）

汽车产业电动化和智能化是未来制造产业最确定的技术和产业升级路线。硬件角度看，汽车半导体是产业革新下最大的增量部分。1）智能驾驶的加速推广和普及，未来智 能化相关产品硬件或成为标配，进而计算IC、存储器、传感器等汽车半导体将是未来汽车主要的 增量部件和发展关键。2）电动车市场占有率不断提升，对于功率半导体的需求将大大提升。  我们测算，国内汽车半导体增量空间巨大。我们预计国内汽车半导体增量到2040年可达417亿美 金，如果两化进程超过预期，产值空间会更大。  

竞争结构来看，汽车半导体目前以海外巨头企业为主，比如恩智浦、英飞凌、瑞萨等，但是随着 产业革新竞争格局也将发生变化，比如英伟达芯片在汽车上应用越来越多，同时给国内相关产业 链企业以机会，产业链标的将逐步显现。汽车半导体是指用于车体汽车控制装置和车载汽车电子控制装置的半导体产品。根据功能划 分，主要分为主控/计算类芯片（如MCU）、功率半导体、传感器、无线通信及车载接口类 芯片、车用存储器及其他芯片。半导体技术是汽车电动化、智能化的基础，随着半导体技术的不断升级，满足更多 车辆使用需求，比如智能驾驶大算力需求、新能源汽车对功率半导体的需求。

计算类芯片也称逻辑电路，是一种离散信号的传递和处理，以二进制为原理、实现数字信号逻 辑运算和操作的电路,它们在计算机、数字控制、通信、自动化和仪表等方面中被大量运用。目 前世界范围内主流标准化逻辑电路有四种：CPU、GPU、ASIC、FPGA。目前汽车上主要产品是MCU, 负责运算量小的运算和控制工作，根据IC Insights测算，传统汽 车需要至少70颗MCU芯片， 2019年我国车规级MCU市场规模为21.1亿美元，汽车MCU占到 全球MCU市场的33%。