物联网芯片行业报告：国产化提速，赋能物联网发展（53页）

5G基站建设正积极推进，连接数在2025年有望突破8亿。国内目前已建成5G基站71.8万座；5G 用户数稳步增加，移动5G渗透率连续维稳在17%以上，电信5G渗透率连续四月维持在20%以上， 2020M1达到27.56%。  5G应用如火如荼，下游亮点频出。本届MWC展会，以车联网、CPE/网关等为代表的5G应用发展 迅速，智慧家居、智慧安防、智慧农场、智慧工业等领域展出众多5G应用产品，种类丰富。  国内5G连接数逐步增加，引领全球5G发展。根据GSMA报告的最新预测，中国5G连接数在2022 年将破5亿，在2025年有望破8亿，引领全球5G发展。中低速芯片供应商数量增加，NB-IoT领域持续发力，CAT1赛道新增玩家，国产化替代进程日益 加速。近年来，在芯片自主自研浪潮下，国产物联网芯片企业逐步崛起，2019年紫光展锐发布 自主开发的5G芯片春藤V510，成为截至目前全球能提供5G基带芯片的五大企业之一，此外，智 联安、移芯、芯翼、翱捷ASR等新兴企业纷纷发力自研芯片，主要集中于中低速NB芯片。本周 MWC 2021大会召开，物联网产业链公司聚集一堂，上游芯片厂商纷纷展出热销芯片及最新产品 ，移芯展出热销一代NB芯片，及升级版二代芯片EC616s对标海思新品，同时展出公司首款CAT1 芯片，成为自展锐、ASR翱捷后国内切入CAT1芯片领域的第三大供应商。

从国产芯片推进情况来看，国产物联网芯片企业主要有：1）NB：海思、紫光展锐、移芯、芯翼 等；2）CAT1：紫光展锐、ASR、移芯；3）CAT4以上：MTK、紫光展锐、ASR、海思等。  芯片涨价主要源于供应端的短缺，目前国内代工厂产能尚稳，台积电有所限产。上游芯片及其 他原材料的涨价主要受到海外疫情的影响，此外，PCB等物料主要产自日本，7月日本代工厂起 火及后续的地震也直接导致原材料的缺货。目前部分芯片厂商正在等待台积电的排产，另有部 分厂商主要依靠国内晶元代工厂进行生产，供应压力暂时较小，未来走向主要看供给端压力是 否会长期延续。MWC2021大会见证5G下游应用百花齐放，CPE作为5G首轮受益者之一热度依旧。CPE即客户终端 设备，5G CPE可以把5G信号与Wi-Fi信号互相转换，目前5G CPE主要市场集中于海外，具有相 对较高的毛利，广和通与四信联合发布的5G工业CPE可应用于机器人巡检、智慧工厂、智慧港 口、智慧城市等场景，移远通信与鲁邦通合作的5G工业网关R5020正式商用。  5G下游新产品日益丰富，成为关注焦点。除较为熟知的传统5G下游应用，本届MWC大会上还见 到了各种新颖的下游应用，如移远通信推出用于智能安防的5GAR/VR眼镜、用于智慧农业的5G 农业植保无人机等。