电容器行业报告：MLCC 片式多层陶瓷电容器（32页）

电容器主要有钽电解电容、铝电解电容、陶瓷电容器和薄膜电容器四种类型。四种 不同类型的电容有着不同的特点：陶瓷电容小型化优势明显，尤其适用于消费电子 设备，其电容量比较小，适用于高频领域；电解电容容量比较大，适用于低频领域； 薄膜电容的电容量介于前两者之间，突出的优点是耐高压，可靠性好。前瞻产业研 究院数据显示，2019 年全球陶瓷电容、铝电解电容、钽电解电容和薄膜电容的市场 规模将分别达到 114 亿美元、72 亿美元、16 亿美元和 18 亿美元，较 2018 年分别增 长 3.82%、3.77%、1.31%和 1.67%。MLCC 是片式多层陶瓷电容器的英文缩写，是世界上用量最大、发展最快的片式元 件之一。

MLCC 是将印刷有金属电极浆料的陶瓷介质膜片以多层交替堆叠的方式进 行叠层，经过气氛保护的高温烧结成为一个芯片整体，并在芯片的端头部位涂敷上 导电浆料，以形成多个电容器并联。同时，为适应表面贴装波峰焊的要求，在端头 电极上还要电镀上镍和锡，形成三层电极端头。其主要优点为体积小、频率范围宽、 寿命长、成本低。目前，陶瓷烧结技术相当成熟，可以进行大规模、高质量的生产。根据所采用的陶瓷介质的类型，陶瓷电容可分为 Class1 和 Class2 两类，Class1 是温 度补偿，电容容量稳定性好，基本不随之温度、电压、时间的变化而变化，但是容 量一般较小，一般适用于温度补偿型、高频电路和滤波器电路。Class2 是温度稳定 型和普通应用型，电容容量稳定性较差，但是容量相对较大，一般适用于平滑电路、 耦合电路和去耦电路。具体来看：C0G、NP0、X7R、X5R、Z5U、Y5V 的温度特性、 可靠性依次递减，成本也依次降低，介电常数、能达到的最大电容量依次增加。其 中 C0G（NP0）属于 Class1，Y5V、Z5U、X7R、X5R 属于 Class2。