模拟芯片行业报告（17页）

AC-DC——晶丰明源、芯朋微、富满电子、明微电子，AC-DC 赛道注定是成本 博弈的市场：根据功能实现的差别，电源链主要分为 AC-DC、DC-DC 和 LDO 三类。 由于电灯是诞生较早、数量级较大、技术门槛较低的电子设备，国内外的模拟芯片 大厂都曾布局于 LED 照明驱动（AC-DC）赛道。然而，随着 LED 照明驱动赛道玩 家越来越多以及 LED 灯渗透速度显著放缓，LED 照明驱动市场逐步成为了成本博弈 的红海市场，这使得 NXP、芯朋微、富满电子等厂商纷纷退出该市场，而持续深耕 于此的晶丰明源实现了独占鳌头的市场地位。 偏模拟 MCU/SoC——中颖电子、芯海科技，预计模拟芯片和 MCU 的结合为确 定性趋势：随着手机、消费电子等终端设备微型化、模块化趋势的持续演进，LDO 和 DC-DC 逐渐被集成为 PMIC，而 PMIC 的本质就是电源 IC 和 MCU 的整合。在模 拟芯片和数字芯片相互融合的浪潮中，受产品定位和终端需求的影响，融合浪潮形 成了三种趋势：（1）大的数字芯片整合模拟芯片：较大数字芯片像 CIS 芯片、指纹 识别芯片、IoT 终端的主芯片等吞并了外围的模拟芯片；

MCU 厂商做数模混合： MCU 厂商如中颖电子等开始渗透 TI 的锂电池管理市场；（3）模拟厂商做数模混合： 高精度 ADDA 厂商芯海科技大量推出偏模拟的 SoC 芯片。其实，TI 和 ADI 等模拟 巨头都在数字芯片如 DSP、MCU 等有着一定建树，只是通过大量的并购整合实现了 模拟芯片赛道的龙头地位，因此，预将 TI 和 ADI 都将是模拟芯片 MCU 化的重要推 手。国产 IC 正逢高端化跃迁的关键节点，模拟芯片稳定性的比拼愈演愈烈：根据产 品稳定性要求的差别，模拟芯片赛道由低端到高端可主要划分为消费电子级、工业 通讯级和汽车电子级。受中美贸易摩擦不确定性加剧影响，叠加智能车时代的到来， 模拟芯片的国产化替代正从消费电子级向工控通讯级跃迁，并对汽车电子级产品开 始初步布局。在当下的高端化跃迁浪潮中，为了追求更大的营收体量、更好的毛利 率水平和更显著的竞争优势，头部国产模拟芯片厂商正通过大额研发投入和外部并 购全面推动产品高端化和多样化发展。进一步，随着工控、通讯和汽车客户的模拟 芯片国产化替代完成后，这三类客户的供应链窗口期预将再度关闭，这将进一步强 化头部国产模拟芯片厂商的优势地位。