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半导体行业报告:晶圆代工(41页)

行业报告下载 2021年06月23日 07:29 1 管理员

以半导体为代表的科技产业领域是中美角力关键焦点:2018年4月,中兴通讯遭遇美国“禁售令”;2019年5月15日,美国商务部表示,将把华 为及70家关联企业列入“实体清单”;2020年10月4日晚,中芯国际在港交所公告,其部分供应商收到美国出口管制规定的进一步限制。  目前国内半导体需求旺盛,国内供给能力不足:国内半导体行业市场规模快速增长,但需求供给严重不平衡,高度依赖进口,国产核心芯片自 给率不足10%。在集成电路领域,进口替代空间广阔。2020年我国集成电路出口金额为1016亿美元,进口金额为3055亿美元。2015年起集成电 路的进口金额连续4年超过原油,成为我国第一大进口商品,从供应链安全和信息安全考虑,芯片国产化迫在眉睫。国发8号文向先进制程倾斜:国发8号文提出,国家鼓励的集成电路线宽小于28纳米(含),且经营期在15年以上的集成电路生产企业或项目, 第一年至第十年免征企业所得税。而在国发4号文中,是对线宽小于0.25微米或投资额超过80亿元且经营15年以上的集成电路生产企业,采取 从盈利之日起“五免五减半”的政策,对于国内高端制程企业来说,优惠的力度明显加大。

国发8号文还指出,对65nm以下(含)经营15年以 上的生产企业采取企业所得税“五免五减半”的政策,对130nm以下(含)经营10年以上的企业采取“两免三减半”的政策。对比2018年减税 政策,明显鼓励先进制程并向先进制程倾斜。一方面先进制程及芯片国产化在国家战略地位意义非凡;另一方面,集成电路也是国家高新技 术的集中体现。半导体行业目前主流商业模式有两种:一是集成器件制造模式(IDM模式)。以英特尔、三星、SK海力士为代表,从设计到制造、封测直至进入 市场全部覆盖;另一种是垂直分工模式,上游的芯片设计公司(Fabless)负责芯片的设计,设计好的芯片掩膜版图交由中游的晶圆厂 (Foundry)进行制造,加工完成的晶圆交由下游的封装测试公司进行切割、封装和测试,每一个环节由专门的公司负责。  生产制造是制约国内集成电路产业发展的最大短板,国产半导体振兴之路道阻且长:国内IC设计能力近十年来有了较大进步,华为海思在通信、 安防芯片领域已经达到全球领先水平;IC封测领域国产化最为成功,诞生了长电科技、通富微电等一批领先的封测厂,位列全球第一梯队;但 是材料、设备及制造环节与国外领先企业仍然存在不少的差距。

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