物联网行业报告：AIoT芯片（95页）

在物联网和人工智能时代，消费领域和产业领域都面临新机遇。伴随物联网连接数的高速增长，未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数 据分析需求将促使IoT和AI更深入地融合。全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据 ABI Research 公司的数据，2019年 全球物联网终端连接数量达到49.16亿，预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿；而从市场规模看，预计2024年全球物联网市场将超 过11000亿美元，空间广阔。AIoT芯片对8寸产能有较大需求：一方面，AIoT芯片主要采用28nm及以下的成熟制程，对8寸晶圆产能有较大的需求；另一方面，由于成本、特 殊工艺的限制，相当多的器件难以从8英寸向12英寸转移，据国际电子商情，仅不到三分之一的模拟和混合信号器件切换至12寸。  8寸产能增长有限：据SEMI数据显示，全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到200座晶圆厂的巅峰；2008年，受全球金融危机影响，8英寸产线数 量开始走下坡路。产能不足直接引发了下游芯片供应紧张和大规模涨价。

而8寸新产线建设又面临设备不足等难题，新建产线所需设备主要以二 手为主，据Surplus Global预估，2019年底全球市场约有700台二手的8英寸晶圆制造设备在售，但需求量在1000台以上，因此面对AIoT的广阔 需求增长仍显力不从心，加剧涨价。2020年底至2021年中，芯片出厂价至少经历了两次大幅涨价，且后续还未看见缓解趋势。鸿蒙加速构建物联网生态构建：2021年6月2日，华为鸿蒙操作系统正式面向消费者发布。鸿蒙OS是一套面向手机和IoT的操作系统，其中面向 IoT设备的部分（Open Harmony）开源开放。事实上，过去阻碍物联网推广应用的原因中，其一是B端开发成本高，通信协议复杂也导致设备间 的互联互通成为难题；其二是C端消费者面临不同品牌、不同设备之间使用割裂的问题，生态不兼容。对此，其一开源开放的鸿蒙系统能更好的 支持智能硬件厂家开发智能硬件（合作伙伴中拥有芯片、模组等上游厂商），其二通过鸿蒙有望实现生态整合，以智能家居为例，不同的品牌合 作伙伴有望通过鸿蒙实现互联互通。