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物联网行业报告:AIoT芯片(95页)

行业报告下载 2021年07月29日 05:55 1 管理员

在物联网和人工智能时代,消费领域和产业领域都面临新机遇。伴随物联网连接数的高速增长,未来数百亿的设备并发联网产生的交互需求、数 据分析需求将促使IoT和AI更深入地融合。全球物联网连接数目前正处于复合30%左右的速度快速增长。据 ABI Research 公司的数据,2019年 全球物联网终端连接数量达到49.16亿,预计到2026年物联网终端连接数量将达到237.2亿;而从市场规模看,预计2024年全球物联网市场将超 过11000亿美元,空间广阔。AIoT芯片对8寸产能有较大需求:一方面,AIoT芯片主要采用28nm及以下的成熟制程,对8寸晶圆产能有较大的需求;另一方面,由于成本、特 殊工艺的限制,相当多的器件难以从8英寸向12英寸转移,据国际电子商情,仅不到三分之一的模拟和混合信号器件切换至12寸。  8寸产能增长有限:据SEMI数据显示,全球8英寸晶圆产线数量在2007年达到200座晶圆厂的巅峰;2008年,受全球金融危机影响,8英寸产线数 量开始走下坡路。产能不足直接引发了下游芯片供应紧张和大规模涨价。

而8寸新产线建设又面临设备不足等难题,新建产线所需设备主要以二 手为主,据Surplus Global预估,2019年底全球市场约有700台二手的8英寸晶圆制造设备在售,但需求量在1000台以上,因此面对AIoT的广阔 需求增长仍显力不从心,加剧涨价。2020年底至2021年中,芯片出厂价至少经历了两次大幅涨价,且后续还未看见缓解趋势。鸿蒙加速构建物联网生态构建:2021年6月2日,华为鸿蒙操作系统正式面向消费者发布。鸿蒙OS是一套面向手机和IoT的操作系统,其中面向 IoT设备的部分(Open Harmony)开源开放。事实上,过去阻碍物联网推广应用的原因中,其一是B端开发成本高,通信协议复杂也导致设备间 的互联互通成为难题;其二是C端消费者面临不同品牌、不同设备之间使用割裂的问题,生态不兼容。对此,其一开源开放的鸿蒙系统能更好的 支持智能硬件厂家开发智能硬件(合作伙伴中拥有芯片、模组等上游厂商),其二通过鸿蒙有望实现生态整合,以智能家居为例,不同的品牌合 作伙伴有望通过鸿蒙实现互联互通。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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