半导体研究报告：半导体的第二次跨越，复盘与预判（74页）

多因素助推国内半导体产业景气度持续上行，自主可控是主要驱动力。2019 年初至 2020 中旬半导体板块大涨的主要原因为：（1）华为、中芯等事件性影响 凸显国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性，国产替代是国内半导体发展 的最大推动力；（2）半导体行业进入景气周期，产业持续东移的同时国产化率仍 较低，国产化空间广阔；（3）国内政策、资金持续加大力度支持半导体产业发展。 （1）华为、中芯等事件凸显国内半导体产业链自主可控的必要性和紧迫性， 国产替代是国内半导体发展的最大推动力。2018 年美国对中兴通讯发起制裁， 2019-2020 年间，美国多次对华为进行制裁，从最初的禁令名单限制到最终完全 限制华为向第三方采购芯片，一系列制裁迫使华为芯片断供，手机业务分拆。此 外，美方更进一步升级对中芯国际的制裁，严重限制了中国半导体先进制程的发 展，国内半导体产业链自主可控迫在眉睫。产业东移带来大量产业链配套需求。过去几十年，全球半导体产业链经历了 两次转移，一次是 1970s，从美国转移至日本，日本半导体崛起，一度成为全球 最大芯片出口国；

后美国限制、干预了日本半导体的发展，在 1990s 出现了第二 次产业转移，韩国三星、中国台湾台积电等厂商迅速崛起；如今，随着中国市场 广阔的半导体需求以及晶圆制造产能的扩张，中国大陆正承接第三次半导体产业 转移，晶圆产能份额持续提升，优质本土企业迅速涌现。半导体产业本土化率仍较低，国产替代空间广阔。2015-2019 年，中国集成 电路销售额从 3609.8 亿元增至 7562.3 亿元，中国集成电路进口额从 2299.28 亿 美元增至 3055.5 亿美元，国产化率从 25.21%提升至 35.88%，尽管国产化率显著 提升，但是我国本土企业主要集中在后段的封测环节，在关键的晶圆制造、IC 设计、设备和材料等领域，国产替代空间依然广阔。国家集成电路产业基金牵头注资，半导体产业基本实现“不差钱”。从资本 端投入来看，2014 年国家集成电路产业投资基金一期股份有限公司成立，投资 1387 亿元；2019 年 10 月，国家大基金二期成立，注册资本 2041.5 亿元。国家 资本的投入带动民间资本持续流入半导体产业，产业实现“不差钱”。根据 Wind 数据，2019 年及 2020H1 半导体企业的 IPO、可转债、定增融资额分别达到 643 亿元、313 亿元；2020 年投融资事件相比 2019 年近乎翻倍达到 413 件。