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EDA行业报告:从华大九天看国产EDA(45页)

行业报告下载 2021年08月12日 06:57 1 管理员

Foundry、Fabless 以及 EDA 供应商在产业链中并非线性关系,而是三角关系, PDK 是三者间的纽带 PDK(Process Design Kit),即工艺设计套件,是链接 Foundry、Fabless 以 及 EDA 供应商之间最主要的桥梁和媒介。PDK 是一组描述半导体工艺细节的 文件,由晶圆代工厂提供,供芯片设计 EDA 工具使用。PDK 一般会包含反映 制造工艺基本的元素:晶体管、接触孔,互连线等。PDK 的内容中包括设计规 则文件、电学规则文件、版图层次定义文件、SPICE 仿真模型、器件版图和期 间定制参数等。 客户会在投产前使用晶圆厂的 PDK,确保晶圆厂能够基于客户的设计生产芯片, 保证芯片的预期功能和性能。所以,开始采用新的半导体工艺时,首先要做的 事就是开发一套 PDK,PDK 用 Foundry 晶圆代工厂的语言定义了一套反映 Foundry 工艺的文档资料,是 IC 设计公司用来做物理验证的基石。

EDA 工具实现了对各类 IC 设计流程的全覆盖。从结构上,芯片可以分为数字 芯片、模拟芯片以及数模混合芯片。而芯片设计流程主要可以分为半定制 IC 设 计流程与全定制 IC 设计流程,半定制的设计流程一般用来设计数字 IC,全定 制设计流程一般用于设计模拟 IC 和数模混合 IC。目前海外成熟的 EDA 公司都 对各类 IC 设计流程的各个环节实现了全覆盖。全定制 IC 设计包括了电路图输入、电路仿真、版图设计、版图验证、寄生参数 提取、后仿真、流片等,而半定制 IC 设计则可以分为 IC 前端设计(逻辑设计) 和后端设计(物理设计)两个部分:  前端设计(逻辑设计):从设计需求到输出门级网表电路,前端设计主要 流程包括规格制定、详细设计、HDL 编码、仿真验证、逻辑综合、静态时 序分析、形式验证; 后端设计(物理设计):从门级网表电路到输出 IC 设计版图,后端设计的 主要流程包括可测性设计、布局规划、时钟树综合、布线、寄生参数提取、 版图物理验证。

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