中国半导体硅材料行业报告（40页）

硅片是半导体产业链的起点，会 直接影响芯片的制造质量。半导 体硅片是生产集成电路、分立器 件、传感器等半导体产品的关键 材料。半导体晶圆制造材料市场 中半导体硅片是最大宗产品，占 晶圆制造材料市场规模比例31%， 全球半导体材料市场份额达36%。 单晶硅圆片按其直径主要分为6英 寸、8英寸、12英寸及18英寸等， 目前主流硅片尺寸为8和12英寸。 半导体硅片向大尺寸演进是硅片 制造技术的发展方向，可提高生 产效率并降低成本。 硅基材料由于抗辐射、耐高温性 能好、可靠性高、兼容性强等特 点，在上世纪60年代后期逐步取 代锗基材料成为主流半导体材料， 目前95%以上的半导体芯片和器件 由硅基材料制造。半导体单晶硅片生产工艺可分为直拉法、外延法和区 熔法，其中直拉法和区熔法用于制备单晶硅棒材。 根据制造工艺分类，半导体硅片可分为抛光片、外延 片与以SOI硅片为代表的高端硅基材料。

单晶硅锭经 过切割、研磨和抛光处理后得到抛光片。抛光片经过 外延生长形成外延片，抛光片经过氧化、键合或离子 注入等工艺处理后形成 SOI 硅片。抛光片可直接用于 制作半导体器件，广泛应用于存储芯片与功率器件等。 外延片是通过化学气相沉积的方式在抛光面上生长一 层或多层，掺杂类型、电阻率、厚度和晶格结构都符 合特定器件要求的新硅单晶层。外延片常在CMOS 电 路中使用，如通用处理器芯片、图形处理器芯片等。 SOI硅片即绝缘体上硅，是常见硅基材料之一，SOI 硅片具有寄生电容小、短沟道效应小、低压低功耗、 集成密度高、速度快、抗宇宙射线粒子的能力强等优 点。因此，SOI硅片适合应用在要求耐高压、耐恶劣 环境、低功耗、集成度高的芯片上，如射频前端芯片、 功率器件、汽车电子、传感器以及星载芯片等。