Mini LED行业报告（26页）

测试分选是Mini LED芯片出厂前的重要环节。  LED测试通常分为芯片端测试和封装端测试。在 芯片测试端，由于Mini LED生产工艺尚不成熟 且良率不足，行业普遍采用全测全分模式，芯 片出厂前需进行至少一次光电测试，以剔除不 良芯片，满足下游对良率的需求。 测试完成、确定芯片光电等级后，由分选装置 将芯片分拣排列，以供下游封装和使用。 测试和分选工序可由同一台机器(一体机)完成，也 可分别由两台机器完成。前者可靠性强，但速度慢； 后者可实现快速分选，但涉及数据在两台设备间的 传输，可靠性有所降低。 Mini LED对芯片的一致性与可靠性要求更严格，需 要测试分选设备层面的提升。芯片检测环节效率低、 耗时长，成为Mini LED成本控制的瓶颈之一，要求 测试分选设备厂商不断提升设备速度与精度。根据封装结构的集成度，LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。SMD（Surface Mounted Devices)是先将 单个芯片封装成灯珠，再将其组装至基板上的封装方案，单 个封装结构中只包含1个像素。COB(Chip on Board)方案则 是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连，省去LED芯片单 颗封装后贴片的工艺流程，单个封装结构中可包含大量像素。 

IMD(Integrated Matrix Devices)方案通常被视为两种方案 的折中，将多颗芯片（通常为4-9颗）封装在单个结构中， 然后再组装到基板上。 根据芯片封装方向，LED封装路线又可分为正装与倒装方案。 正装方案使用水平或垂直结构芯片，芯片通过焊线与PCB基 板相连；倒装方案使用倒装芯片，无需引线焊接，金属电 极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势：1）出 光面无遮挡，提升了光效；2）电极与基板接触面积大，改 善了焊线虚焊、断线不良问题，可靠性更强；3）芯片热量 直接通过焊点传导到基板，易于散热，提高器件寿命及色 彩稳定性。LED封装流程所需设备包括固晶机、焊线机/回流焊 机、灌胶机、检测与返修设备等。固晶机用于芯片 贴装环节；焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合；回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接；灌胶 机用于封胶环节；检测设备用于生产各环节的检测； 返修设备用于去除和替换存在缺陷的部分晶粒。 Mini LED封装对作业速度与良率提出挑战。随着LED 芯片尺寸缩小，单位面积芯片用量急剧增加，生产 速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。一方面， 提高速度有助于降低生产成本，是实现量产的关键； 另一方面，如果速度提高时良率无法保证，返修工 序会相应加重，从而抬升成本。Mini LED封装流程 中，固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨 量处理，与作业速度和良率息息相关，是量产的关 键设备。