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Mini LED行业报告(26页)

行业报告下载 2021年08月25日 07:44 1 管理员

测试分选是Mini LED芯片出厂前的重要环节。  LED测试通常分为芯片端测试和封装端测试。在 芯片测试端,由于Mini LED生产工艺尚不成熟 且良率不足,行业普遍采用全测全分模式,芯 片出厂前需进行至少一次光电测试,以剔除不 良芯片,满足下游对良率的需求。 测试完成、确定芯片光电等级后,由分选装置 将芯片分拣排列,以供下游封装和使用。 测试和分选工序可由同一台机器(一体机)完成,也 可分别由两台机器完成。前者可靠性强,但速度慢; 后者可实现快速分选,但涉及数据在两台设备间的 传输,可靠性有所降低。 Mini LED对芯片的一致性与可靠性要求更严格,需 要测试分选设备层面的提升。芯片检测环节效率低、 耗时长,成为Mini LED成本控制的瓶颈之一,要求 测试分选设备厂商不断提升设备速度与精度。根据封装结构的集成度,LED封装路线可分为SMD、COB与 IMD(n合一)三类。SMD(Surface Mounted Devices)是先将 单个芯片封装成灯珠,再将其组装至基板上的封装方案,单 个封装结构中只包含1个像素。COB(Chip on Board)方案则 是将多颗LED裸芯片直接与PCB电路板相连,省去LED芯片单 颗封装后贴片的工艺流程,单个封装结构中可包含大量像素。 

IMD(Integrated Matrix Devices)方案通常被视为两种方案 的折中,将多颗芯片(通常为4-9颗)封装在单个结构中, 然后再组装到基板上。 根据芯片封装方向,LED封装路线又可分为正装与倒装方案。 正装方案使用水平或垂直结构芯片,芯片通过焊线与PCB基 板相连;倒装方案使用倒装芯片,无需引线焊接,金属电 极通过回流焊与基板相连。倒装方式具有多项优势:1)出 光面无遮挡,提升了光效;2)电极与基板接触面积大,改 善了焊线虚焊、断线不良问题,可靠性更强;3)芯片热量 直接通过焊点传导到基板,易于散热,提高器件寿命及色 彩稳定性。LED封装流程所需设备包括固晶机、焊线机/回流焊 机、灌胶机、检测与返修设备等。固晶机用于芯片 贴装环节;焊线机用于正装芯片与基板之间的引线 键合;回流焊机用于倒装工艺下的芯片焊接;灌胶 机用于封胶环节;检测设备用于生产各环节的检测; 返修设备用于去除和替换存在缺陷的部分晶粒。 Mini LED封装对作业速度与良率提出挑战。随着LED 芯片尺寸缩小,单位面积芯片用量急剧增加,生产 速度与良率的平衡成为厂商的重要挑战。一方面, 提高速度有助于降低生产成本,是实现量产的关键; 另一方面,如果速度提高时良率无法保证,返修工 序会相应加重,从而抬升成本。Mini LED封装流程 中,固晶机、检测设备和返修设备涉及到芯片的巨 量处理,与作业速度和良率息息相关,是量产的关 键设备。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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