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IC载板行业报告:ABF载板、BT载板(31页)

行业报告下载 2021年08月31日 09:01 5 管理员

从产业链上下游看,IC 载板上游主要为基板、铜箔等结构材料及干膜、金盐等化学品/耗 材,中游为芯片封装,下游为存储、MEMS 等各类具体芯片应用。在 IC 封装的上游材料 中,IC 载板占到成本的 30%,而基板又占 IC 载板成本的 3 成以上,因此基板为 IC 载板最 大的成本端。具体来看,基板主要可分为硬质基板、柔性薄膜基板和陶瓷基板,其中硬质 基板应用最为广泛。BT 载板即基材为 BT 树脂的载板,其基材由日本三菱瓦斯公司研发,具备高玻璃化温 度、高耐热性、高抗湿性和低介电常数等优势,多用于对可靠性要求较高的芯片,下 游包括存储芯片、MEMS 芯片、RF 芯片与 LED 芯片。 ✓ ABF 载板即基材为 ABF(味之素堆积膜)的载板,其基材由味之素公司研发,且垄断 材料来源,该材料由 Intel 首先主导用作载板基材。

ABF 载板可以做到更小的线宽线 距、更细的线路,因此适合高脚数、高传输的封装设计,下游主要为 CPU、GPU、 FPGA、ASIC 等高性能计算(HPC)芯片。 MIS 载板的基材不同于 BF 与 ABF 这两类传统有机基材,其包含一层或多层通过电镀 铜互连的预包封结构。这种包封结构有两大优势:第一,铜布线为嵌入式,因此可以 做到更细的布线;第二,包封材料作为绝缘材料,具备更好的吸潮性。MIS 载板因为 更为优越的布线能力、散热性能以及更小的外形,常用于替代传统 QFN 以及引线框架 封装,主要下游包括模拟芯片、功率 IC 以及数字货币、服务器芯片等。从具体的封装形式来看,BT 载板主要应用于 PBGA、WBCSP、FCCSP 封装,ABF 载板多 应用于 FC-BGA 封装,MIS 载板的应用领域主要是介于标准 QFN 封装和简单的双层基板两 者之间的封装。最初,BT 载板是包括 CSP 封装在内,各种类型 BGA 封装(CSP 封装是一 种特殊的 BGA 封装)的首选。而 1996 年,英特尔公司与味之素公司联合研发了 ABF 材料, 该材料能够实现载板更小的线宽线距与更多的 I/O 数量,降低组件互联损耗与电感,提升处 理器芯片高速运行时的稳定性,由于运算芯片多采用 FC-BGA 封装形式,因此 ABF 载板也 就成为了 FC-BGA 封装的主要选择。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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