首页 行业报告下载文章正文

半导体量测检测行业报告(36页)

行业报告下载 2023年10月27日 06:44 管理员

套刻精度测量设备:用于测量层与层之间的套刻误差,也就是两层图形结构中心 的平面距离,主要测量系统有 3 种,光学显微成像(IBO)系统、光学衍射(DBO) 系统和扫描电镜(SEM-OL)系统。光学显微成像系统最常用,通过成像的方式计 算套刻误差;光学衍射系统采用非成像的方式,通过光强传感器测量衍射射束强 度确定套刻误差,使用的光学元件较少,常用于先进的光刻工艺控制中;扫描电 镜系统主要用于刻蚀后的最终套刻误差测量,测量速度较慢。 套刻精度测量的对象是套刻目标图形,这些图形通常制作在划片槽区域,用于成 像套刻测量系统的目标图形通常有(a)块中块、(b)条中条和(c)目标(AIM) 图形。常见的光学套刻设备是 KLA 的 Archer 系列和 ASML 的 YieldStar 系列,Archer 系 列使用 IBO 和 DBO 测量技术,可测量多种套刻目标图形;YieldStar 使用 DBO 测 量技术;Hitachi 的 CD-SEM CV 系列使用高压加速扫描电子显微镜(SEM-OL)。薄膜厚度测量:晶圆在进行多次各种材质的薄膜沉积后,需要对薄膜厚度和其他 参数性质进行准确判断,以确保产品满足性能设计要求。

测量薄膜厚度的方法很 多,传统的方法主要是通过台阶仪直接测量,但是这种方法对薄膜本身破坏较大, 同时测量结果受仪器精度的影响较大,因此精确测量成本较高。目前应用较普遍 的方法主要有非光学方法和光学方法两大类,非光学方法只能用于薄膜厚度的测 量,主要包括四探针法、涡流法、电容法、电磁等,其中四探针法和涡流法为较 多应用的方法;利用光学原理测量薄膜厚度的方法主要有棱镜耦合导模法、光切 法、多光束干涉法、分光光度测量法、椭圆偏振法等。其中椭圆偏振法应用最为 广泛,并且能同时测量薄膜的光学参数。四探针法(4PP)是指用四个等距的金属探针接触薄膜材料表面,外围两探针通直 流电流,中间两根探针接电位差计测量电压降,基于所测的电压和电流得出具体 位置的电阻,薄膜厚度由薄膜材料电阻率除以所得电阻得到,一般通过软件计算 得出。涡流法(EC)是指通过线圈的时变电流在导电层中产生时变的涡流。这些 时变的涡流反过来产生一个磁场,改变驱动线圈的阻抗,该阻抗与薄膜材料的电 阻成反比,同样通过换算可以得出薄膜厚度参数。

半导体量测检测行业报告(36页)

文件下载
资源名称:半导体量测检测行业报告(36页)


标签: 电子行业报告

并购家 关于我们   意见反馈   免责声明 网站地图 京ICP备12009579号-9