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电子行业2019年中期报告:否极泰来(82页)

行业报告下载 2019-08-09 22 管理员

从产业结构来看,我国集成电路产业链结构正在不断优化。2011年,我国主要以技术含量较低的封 测业为主,封测占比高达50.46%,超过设计和制造占比之和。2018年,我国的设计业成为集成电 路产业链中占比最大的分支,占比高达38.57%,超过封测业的33.59%。我国的半导体产业结构开 始不断优化,以设计和制造为主的技术密集型企业占比正不断提升。

台湾pcb企业在全球市场份额较高,其月度数据表明行业复苏依然缓慢。行业需求放缓一方面受全球经济面临衰退风险,终端设备需求乏力,另一方面中美贸易摩擦加 剧,电子产业作为国际贸易重要的支撑影响极大,下游备货谨慎,进一步拖累需求。 PCB产业转移趋势未止,大陆工厂份额持续提升,伴随经济触底回升,5G开启创新周期,我们 认为大陆PCB企业有望进入新一轮成长周期,而环保督察和智能化工厂的推进正在逐渐淘汰中 小产能,先进的大厂份额提升空间巨大。

5G时代,无线信号将向更高频段延伸,由于基站覆盖区域与通信频率成反比,基站密度和移动数 据计算量会大幅增加。目前行业预测5G基站数量将会达到4G时代的2倍。同时,单个宏基站的 PCB价值量可达4G时代的两倍。根据5G牌照的发放和运营商资本开支计划,我们预计5G基站建设在19年开始快速增长,21-22年 达到建设高峰,对下游需求拉动有望持续2-3年 。聚焦于通信PCB市场的企业:通信板在营收中占比60%以上的企业主要有深南电路、沪电股份。

智能手机高速成长期已经结束,伴随渗透率饱和和创新放缓,智能手机陷入低谷,特别是行业龙头 苹果手机售价逐年升高,创新停滞,对上游pcb需求拖累明显。展望未来,5G推出有望开启新一轮手机创新周期,积压已久的换机潮有望开启,出货量和单机价 值提升对PCB需求拉动明显。

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标签: 3C电子|微纳电子

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