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覆铜板行业报告:5G驱动高频高速覆铜板增长(33页)

行业报告下载 2020-01-21 56 管理员

设备投入大,资金门槛高:高频高速覆铜板的生产需要涵盖配料、含浸、 分捆、熟压、组合、检查、包装等环节。涉及众多设备,其中恒温热压 机的价格为 1200 万元,前期构建整条高频高速覆铜板的生产线资金投入 量大,且随着下游需求多样化和产品更新换代速度的加快,后期改进升 级成本依然不低。从前期投入看,①生益科技—南通高频覆铜板项目, 投资额 5 亿元,设计产能 150 万平方米;②中英科技—PTFE 高频覆铜板 项目,设计产能 30 万平方米,投资额 1.9 亿元。从后期研发的持续投入 看,①生益科技 2018 年归母净利润 10 亿元,研发费用为 5.29 亿元。比 值 52.9%,2019Q3 比值超 42%;②中英科技近三年研发费用与归母净利 润的比值维持在 15%。无论前期投入,还是后续认证通过后,为满足多样化客户需求的不断升级,都将投入大量的资金。产生持续性的资金投 入,形成门槛。 工艺复杂,技术门槛高:高频高速覆铜板的生产过程往往需要在数百度 的高温压机下进行,此过程中保持 Dk 的稳定具有较大的难度,而 Rogers 和松下便是在此环节具有自家的成熟工艺和材料的改进技术, 才能长期垄断高频高速覆铜板市场。其中,Rogers 是通过采用碳氢 化合物/陶瓷填料(RO4350B)改进树脂的热固性或使用聚四氟乙烯/ 陶瓷填料(RO3000)改变树脂的热塑性实现高温下稳定 Dk 的方式。

高频覆铜板的销售模式是认证模式:需要经过终端设备制造商的检测及 认证,达到其所需要的技术要求则被纳入终端设备制造商的采购目录。 同时,终端厂商将该型号的高频板特性参数设定为其材料采购时的规范 要求,并加入产品设计图纸。当终端设备制造商对高频 PCB 产生需求时, 会向指定的 PCB 加工厂下达订单及设计图纸。PCB 加工厂根据订单和图 纸对高频基材厂商下达采购订单。最终,公司根据 PCB 厂下达的订单完 成销售。 认证环节:终端设备制造商要对高频覆铜板企业的产品进行严格的性能 试,包括电性能、加工性能等方面。以及对公司的生产能力、供货响应 能力、企业管理水平等方面的严格审查、评价。从认证过程上看,通常 包括文件审核、现场评审、现场调查、样品小试以及合作关系确立后的 定期审核等众多阶段。一般而言,首次接洽到通过国内外知名终端设备 制造商的认证需要 24 个月甚至更长;首次认证后,新产品获得终端设备 制造商认证也需要 6-12 个月的时间。

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标签: 3C电子|微纳电子|家电

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